打架升級(jí)，兩名AMD資深高管被intel挖走！

在x86 CPU之外，Intel今年也正式公布了旗下的高性能顯卡路線圖，全新Xe架構(gòu)已經(jīng)用于11代酷睿核顯，桌面游戲顯卡明年初問世，加速顯卡很快也會(huì)問世，并用于百億億次超算上。

在游戲顯卡市場(chǎng)上，AMD及NVIDIA兩家摸爬滾打了數(shù)十年，Intel還是新手，最缺的還是人才，除了招募了AMD RTG顯卡部門老大Raja Koduri作為GPU業(yè)務(wù)主管之外，Intel這兩年一直在從AMD/NVIDIA挖人。

這個(gè)9月份，Intel就挖來了一大波游戲顯卡方面的人才，其中有André Bremer，之前在EA Games、LucasArt、Zynga、Prime Gaming及亞馬遜都工作過。

另外的游戲?qū)＜疫€有Michael Heilemann，之前在EA Games、Vivendi、Dreamworks和索尼工作過。

除了游戲廠商的高管，Intel這次從AMD也挖走了兩員大將，一個(gè)是Steve Bell，一個(gè)是Ritche Corpus，兩人分別在AMD工作了13年、15年，資歷很深。

這兩人雖然不是AMD的GPU技術(shù)大牛，但負(fù)責(zé)的也是AMD游戲卡硬件及軟件部門，特別是與游戲相關(guān)的合作，這對(duì)Intel來說也極為重要，因?yàn)樗麄兊挠螒蚩ㄔO(shè)計(jì)出來之后也要獲得市場(chǎng)的認(rèn)可才行，這期中需要大量的合作。

前不久Intel正式公布了旗下的高性能游戲卡品牌ARC，中文名為銳炫，2022年初顯卡上市。

第一代產(chǎn)品就是此前所謂的DG2，基于Xe HPG微架構(gòu)，現(xiàn)在有了新的代號(hào)——“Alchemist”(煉金術(shù)師)。

Alchemist將在明年第一季度正式發(fā)布，將支持基于硬件的光線追蹤、AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)采樣，并完整支持DX12 Ultimate。

未來三代產(chǎn)品代號(hào)分別是“Battlemage”(戰(zhàn)斗法師)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德魯伊)，都非常有魔幻色彩。

Intel已經(jīng)宣布，將在明年初發(fā)布首款基于Xe HPG高性能圖形架構(gòu)的游戲顯卡，Arc銳炫系列的“Alchmemist”(DG2)，臺(tái)積電6nm工藝制造，支持DX12 Ultimate、XeSS AI超采樣、硬件光線追蹤等。

當(dāng)然，我們最關(guān)心的還是，Intel DG2顯卡性能可以達(dá)到什么高度?能與NVIDIA、AMD的哪個(gè)檔次產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)?

最新泄露的官方路線圖顯示，Intel DG2顯卡有兩個(gè)不同核心，一個(gè)定位高端，功耗175-225W，價(jià)格300-500美元。

它最高可以摸到NVIDIA RTX 3070(220W)、AMD RX 6700 XT(230W)，而低的話對(duì)應(yīng)RTX 3060、RX 6500 XT，但后者尚未發(fā)布，甚至是否發(fā)布都不確定。

另一個(gè)定位低端，功耗75W，價(jià)格100-200美元，但是在這個(gè)檔位，NVIDIA、AMD都已經(jīng)意興闌珊，前者只有古老的GTX 1650 Super，后者可能根本就不考慮了，畢竟有銳龍APU。

早先傳聞稱，Intel DG2的性能可以摸到RTX 3080，但要看測(cè)試項(xiàng)目，優(yōu)化到位的才行。

順帶一提，顯卡曝料高手@Greymon55之前也提到過175-225W的版本，對(duì)手確實(shí)是RTX 3070、RX 6700 XT。

Intel Xe HPG架構(gòu)的首款游戲顯卡DG2 Alchemist將在明年初問世，看起來很好很強(qiáng)大，但它不是用Intel自家工藝制造，而是外包給臺(tái)積電N6 6nm。

這是為什么?

Intel高級(jí)副總裁兼圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri在接受日媒采訪時(shí)就提到了這個(gè)問題。他指出，Intel的工藝和產(chǎn)能還沒有做好大規(guī)模量產(chǎn)獨(dú)立GPU的準(zhǔn)備，比如說Alder Lake 12代酷睿即將量產(chǎn)發(fā)布，使用Intel 7工藝，還無法同時(shí)量產(chǎn)獨(dú)立GPU。

根據(jù)Raja的表態(tài)，除了產(chǎn)能分配問題，Intel 7工藝本身的性能似乎也無法滿足獨(dú)立GPU的需求。

至于Alchemist之后的三代產(chǎn)品，是外包還是自產(chǎn)，Intel尚未決定，顯然要看工藝成熟度。

Raja還透露，Intel已經(jīng)向合作伙伴提供DG2 Alchemist顯卡的公版參考設(shè)計(jì)，廠商會(huì)根據(jù)市場(chǎng)、用戶的需求，決定是否制造非公版。

他還再次確認(rèn)，Xe LP低功耗架構(gòu)也會(huì)支持XeSS抗鋸齒，走的是DP4a指令集，效率不如XMX，但也足以讓Xe LP大大提升性能，核顯也能更流暢地玩更多游戲。

今年3月份，剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰(zhàn)略，其中一項(xiàng)內(nèi)容就是斥資200億美元在美國(guó)建設(shè)兩座新的晶圓廠，位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū)，這里現(xiàn)在就是Intel乃至美國(guó)最重要的芯片生產(chǎn)基地。

現(xiàn)在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人一起舉行奠基儀式，慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工，這個(gè)200億美元的芯片項(xiàng)目也會(huì)加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Intel最近真是大動(dòng)作不斷啊，你怎么看呢?