半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、 軍事/政府等核心領(lǐng)域。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)披露，半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約 占 81%)，光電器件(約占 10%)，分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導(dǎo)體 和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占 18%)，存儲(chǔ)器(約 占 23%)，邏輯器件(約占 27%)，模擬器件(約占 13%)。

從半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售情況來(lái)看，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為1230億美元，同比增長(zhǎng)4.3%，占全球的比重達(dá)35%，亞太地區(qū)(除日本、中國(guó)大陸)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為961億美元，同比增長(zhǎng)1.5%，占全球的比重為27%。

在國(guó)務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》明確提出，加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一方面是我國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需要，另一方面更是維護(hù)國(guó)家安全“自主可控”的戰(zhàn)略考量，將是我國(guó)下一階段科技、產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入的重中之重。

據(jù)預(yù)測(cè)，2020-2030年中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)量來(lái)自中國(guó)本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達(dá)到39.8%。預(yù)計(jì)到2030年，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬高度技術(shù)及資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要國(guó)家層面在政策傾斜、資金補(bǔ)貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC 產(chǎn)業(yè)過(guò)度依賴進(jìn)口，我國(guó)政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，并針對(duì)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)各環(huán)節(jié)制定明確計(jì)劃。

雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距，但是隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等技術(shù)的大量投資。以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)將在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

在電子信息等行業(yè)快速發(fā)展下，半導(dǎo)體作為這些產(chǎn)品的基礎(chǔ)硬件，是必不可少的，這為半導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展奠定了良好的環(huán)境。以上就是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析的全部?jī)?nèi)容了。