[導(dǎo)讀]近日,上海微電子裝備集團(tuán)(簡稱SMEE)官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需...
近日,上海微電子裝備集團(tuán)(簡稱SMEE)官方宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求,同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
資料顯示,新一代封裝光刻機(jī)品投影物鏡系統(tǒng)全面升級,可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求,極限分辨率可達(dá)0.6μm;通過升級運動、量測和控制系統(tǒng),套刻精度提升至≤100nm,并能保持長期穩(wěn)定性。此外,曝光視場可提供53mm×66mm(4倍IC前道標(biāo)準(zhǔn)視場尺寸)和60mm×60mm兩種配置,可滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。
(源自上海微電子裝備集團(tuán))
目前,上海微電子已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議,首臺將于年內(nèi)交付。
據(jù)維科網(wǎng)了解,SMEE主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。
SMEE致力于高端投影光刻機(jī)的研發(fā)和量產(chǎn),目前已有四大系列光刻機(jī)產(chǎn)品:應(yīng)用于IC前道制造領(lǐng)域的600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī),應(yīng)用于IC后道先進(jìn)封裝和MEMS制造的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī),應(yīng)用于LED、MEMS和功率器件制造領(lǐng)域的300系列步進(jìn)投影光刻機(jī),以及應(yīng)用于顯示屏量產(chǎn)制造的200系列投影光刻機(jī)。
其中,600系列光刻機(jī)主要用于IC前道制造,SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù),以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù),可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn);
500系列光刻機(jī)主要用于IC后道先進(jìn)封裝,SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)不僅適用于晶圓級封裝(Fan-In WLP,F(xiàn)an-Out WLP)的重新布線(RDL)以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊(Gold Bump)、焊料凸塊(Solder Bump)、銅柱(Copper)等先進(jìn)封裝光刻工藝,還可以通過選配背面對準(zhǔn)模塊,滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求;
300系列光刻機(jī)主要用于LED、MEMS、Power Devices制造,SSB300/30投影光刻機(jī)適用于2-6英寸基底LED的PSS和電極光刻工藝,該設(shè)備具有高分辨率、高線寬均勻性等特點;SSB320/10投影光刻機(jī)專用于LED生產(chǎn)中芯片(Chip)制作光刻工藝,采用超大曝光視場,通過掩模優(yōu)化設(shè)計減少曝光場,減少重復(fù)芯片損失,顯著提高產(chǎn)能;
200系列光刻機(jī)主要用于TFT曝光,SSB200系列投影光刻機(jī)采用先進(jìn)的投影光刻機(jī)平臺技術(shù),專用于AM-OLED和LCD顯示屏TFT電路制造,可應(yīng)用于2.5代~6代的TFT顯示屏量產(chǎn)線。該系列設(shè)備具備高分辨率、高套刻精度等特性,支持6英寸掩模,顯著降低用戶使用成本。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
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汽車
人工智能
智能驅(qū)動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
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通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
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BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達(dá)了對駕駛的熱愛...
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BSP
汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
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BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體