英特爾兩座價值200億美元晶圓廠開工

日前消息顯示，英特爾兩座新晶圓廠舉行了動土奠基儀式，這是該公司轉(zhuǎn)型計劃的一部分，目標(biāo)是成為主要的芯片制造商，并超車競爭對手臺積電。

兩座價值200億美元的晶圓廠分別命名為Fab 52與Fab 62，負(fù)責(zé)生產(chǎn)最先進(jìn)制程技術(shù)的芯片，兩座新廠完工后，英特爾擁有的晶圓廠將達(dá)到6家。

目前英特爾仍落后競爭對手臺積電，而這兩座新廠扮演讓英特爾在2025年前奪回業(yè)界領(lǐng)先地位的重要角色。

英特爾CEO Pat Gelsinger日前出席白宮半導(dǎo)體峰會時表示，希望半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能更有彈性，而英特爾作為美國本土唯一一家半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)公司，將能顯著地強化供應(yīng)鏈彈性。

當(dāng)Gelsinger被問及新工廠能替外部客戶提供多少產(chǎn)能時，他表示目前談產(chǎn)能還言之過早，不過他表示兩座新工廠每周將生產(chǎn)數(shù)千片晶圓。

這兩座新廠也是英特爾第一個向客戶保留芯片供應(yīng)的工廠。

英特爾一直以來都在生產(chǎn)自己的芯片，此次的轉(zhuǎn)型計劃不但拿下外部客戶高通和亞馬遜兩大客戶訂單，同時也將深化與美國軍方的制造關(guān)系。

路透曾報導(dǎo)，臺積電在距英特爾兩座新晶圓廠不遠(yuǎn)處買下土地，計劃蓋在美國第一座晶圓廠，預(yù)計將在美國興建多達(dá)6家芯片工廠。