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[導(dǎo)讀]封裝即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員

即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。


什么是<a href=封裝" src="/images/21ic_nopic.gif" data-src="536faXqC55/sQcop1BvQm2L5LmfzRvSETEPtRSsos3v2UDHZYjjxGnERysVEhU3AcA3u4rV/lj2v3kIUpw" class="delay_img" alt="封裝是什么意思?" width="95" height="30" />

在電子方面,封裝是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。

在面向?qū)ο缶幊讨?,封裝(encapsulation)是將對(duì)象運(yùn)行所需的資源封裝在程序?qū)ο笾小旧?,是方法和?shù)據(jù)。對(duì)象是“公布其接口”。其他附加到這些接口上的對(duì)象不需要關(guān)心對(duì)象實(shí)現(xiàn)的方法即可使用這個(gè)對(duì)象。這個(gè)概念就是“不要告訴我你是怎么做的,只要做就可以了?!睂?duì)象可以看作是一個(gè)自我包含的原子。對(duì)象接口包括了公共的方法和初始化數(shù)據(jù)。

可以看到通過封裝使一部分成員充當(dāng)類與外部的接口,而將其他的成員隱蔽起來,這樣就達(dá)到了對(duì)成員訪問權(quán)限的合理控制,使不同類之間的相互影響減少到最低限度,進(jìn)而增強(qiáng)數(shù)據(jù)的安全性和簡化程序的編寫工作。

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