東芝支持功能安全的車載無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始

時(shí)間：2021-09-29 15:20:01

關(guān)鍵字：東芝無刷電機(jī)

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[導(dǎo)讀]點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品，這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC（其中包括電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動(dòng)器使用的無刷電機(jī)）。東芝將在2022年1月提供最終樣品，并將在2022年12月開始量產(chǎn)。TB9083FTG是一種3相預(yù)驅(qū)IC，能夠控制和驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)的外置N溝道功率MOSFET。該產(chǎn)品支持ASIL-D[1]功能安全規(guī)范[2]且符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)第二版的要求，適用于高安全級別的汽車系統(tǒng)。這種新型IC內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)，用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要...

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品，這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC（其中包括電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動(dòng)器使用的無刷電機(jī)）。

東芝將在2022年1月提供最終樣品，并將在2022年12月開始量產(chǎn)。

東芝支持功能安全的車載無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始

TB9083FTG是一種3相預(yù)驅(qū)IC，能夠控制和驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)的外置N溝道功率MOSFET。該產(chǎn)品支持ASIL-D^[1]功能安全規(guī)范^[^2]且符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)第二版的要求，適用于高安全級別的汽車系統(tǒng)。

這種新型IC內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)，用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要，有助于減少部件數(shù)量。

TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝（7.0mm×7.0mm（典型值）），具備可焊錫側(cè)翼^[^3]結(jié)構(gòu)。由于對冗余設(shè)計(jì)的需要限制了電子控制單元的占板面積，因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。

應(yīng)用

汽車設(shè)備

電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)、電動(dòng)制動(dòng)器、各類型的泵機(jī)等

特性

支持功能安全

根據(jù)ISO 26262第二版的要求開發(fā)

安全手冊和安全分析報(bào)告

內(nèi)置功能冗余、ABIST^[4]和LBIST^[5]

帶有CRC^[6]校驗(yàn)功能的SPI^[7]接口

3相預(yù)驅(qū)

能夠控制并驅(qū)動(dòng)3相功率MOSFET（N溝道×6個(gè)）
PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz

用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)

不僅能為電機(jī)每相控制／驅(qū)動(dòng)三個(gè)繼電器；同時(shí)也能單通道控制／驅(qū)動(dòng)電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制／驅(qū)動(dòng)電源繼電器

內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器

用于放大3相分流電阻上產(chǎn)生的電壓，提供6種增益控制

小型封裝

小型表面貼裝可焊錫側(cè)翼結(jié)構(gòu)，配備裸焊盤（E-pad）P-VQFN48-0707-0.50-005封裝^[8]

主要規(guī)格

注：

[1] ASIL（汽車安全完整性等級）：ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)中要求最嚴(yán)格的汽車安全等級。

[2] 以最大限度降低系統(tǒng)失效造成的風(fēng)險(xiǎn)為目的的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。ISO 26262認(rèn)證的目的是確認(rèn)一家公司為汽車應(yīng)用的電氣電子（E/E）系統(tǒng)生產(chǎn)的產(chǎn)品或生產(chǎn)此類產(chǎn)品的工藝流程符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格規(guī)定，同時(shí)為第三方提供獨(dú)立評估潛在供應(yīng)商能力的手段。

[3] 封裝的側(cè)出線形狀。

[4] ABIST（模擬內(nèi)置自測）

[5] LBIST（邏輯內(nèi)置自測）

[6] SPI（串行外圍設(shè)備接口）

[7] CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)）

[8] E-pad（裸焊盤）：封裝背側(cè)的金屬框架

* 本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

* 本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社，融新公司活力與經(jīng)驗(yàn)智慧于一身。自2017年7月成為獨(dú)立公司以來，已躋身通用元器件公司前列，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司24,000名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化。東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開拓新市場，實(shí)現(xiàn)了超過7500億日元（68億美元）的年銷售額。公司期望為世界各地的人們建設(shè)更加美好的未來。