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[導(dǎo)讀]印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

印制電路板的一般布局原則

印制電路板的元器件布局和布線的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),是決定電子作品能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵因素。本文詳細(xì)介紹了印制電路板的元器件布局和布線原則。

元器件的布局原則

在印制電路板的排版設(shè)計(jì)中,元器件的布局至關(guān)重要,它決定了板面的整齊美觀程度和 印制導(dǎo)線的長(zhǎng)短與數(shù)量,對(duì)整機(jī)的可靠性也有一定的影響。布設(shè)元器件時(shí)應(yīng)遵循以下幾個(gè)原則:

1)在通常情況下,所有元器件均應(yīng)布置在印制電路板的一面。對(duì)于單面印制電路板, 元器件只能安裝在沒有印制電路的一面;對(duì)于雙面印制電路板,元器件也應(yīng)安裝在印制電路 板的一面;如果需要絕緣,可在元器件與印制電路板之間墊絕緣薄膜或元器件與印制電路板 之間留有1~2mm的間隙。在條件允許的情況下,盡量使元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。


印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

2)在保證電氣性能的前提下,元器件應(yīng)相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀。

3)重而大的元器件,盡量安置在印制電路板上緊靠固定端的位置,并降低重心,以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振動(dòng)、耐沖擊能力,減少印制電路板的負(fù)荷和變形。

4)發(fā)熱元器件應(yīng)優(yōu)先安排在有利于散熱的位置,必要時(shí)可單獨(dú)安裝散熱器,以降低和減少對(duì)鄰近元器件的影響。對(duì)熱敏感的元器件應(yīng)遠(yuǎn)離高溫區(qū)。

5)對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件和電磁輻射較強(qiáng)的元器件在布局時(shí)應(yīng)避免它們之間相互影響。

印制導(dǎo)線的布線原則

元器件布局完成后,就可以根據(jù)電路原理圖安排和繪制各元器件的連接線,即印制導(dǎo)線的布線設(shè)計(jì)。布線對(duì)整機(jī)的電氣性能影響較大,其原則如下:

1)公共地線一般布置在印制電路板的最邊緣,既便于印制電路板安裝在機(jī)架上,也便于與機(jī)架地相連接。電源、濾波等低頻直流導(dǎo)線和元器件靠邊緣布置,高頻元器件及導(dǎo)線布 置在印制電路板的中間,以減少它們對(duì)地線和機(jī)殼的分布電容。

2)印制導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離(不小于板厚),這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工,還提高了絕緣性能。

3)單面印制電路板的某些印制導(dǎo)線有時(shí)要繞著走或平行走,這樣印制導(dǎo)線就比較長(zhǎng), 不僅使引線電感增大,而且印制導(dǎo)線之間的寄生耦合也增大,這對(duì)于低頻電路影響不明顯,但對(duì)高頻電路影響顯著,因此必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直,并避免相互平行。若個(gè)別印制導(dǎo)線不能繞著走,此時(shí)為避免導(dǎo)線交叉,可用跨線,如圖所示。對(duì)于高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接,若交叉導(dǎo)線較多,最好用雙面印 制電路板,將導(dǎo)線印制在板的兩面,這樣可使導(dǎo)線短而直。用雙面板時(shí),兩面印制導(dǎo)線應(yīng)避免互相平行,以減少導(dǎo)線之間的寄生耦合。


印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

4)處理好電源線與接地導(dǎo)線,有效地抑制公共阻抗帶來(lái)的干擾,可達(dá)到事半功倍的效果。

5)印制導(dǎo)線布設(shè)要整齊美觀、有條理、布線與元器件布局應(yīng)協(xié)調(diào)。在電氣性能允許的前提下,布線宜同向平行,且在印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎處宜用45度角,避免使用銳角和直角。

印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析

2000年~2002年,互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)緊縮,下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩,全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌;

2003年~2008年上半年,受益于全球經(jīng)濟(jì)的良好復(fù)蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新,PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長(zhǎng);

2008年下半年~2009年,金融危機(jī)導(dǎo)致PCB行業(yè)寒冬。

2010~至今 隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,下游智能手機(jī)、平板電腦等新型產(chǎn)品的興起,PCB產(chǎn)值迅速恢復(fù),且呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。PCB全球市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)500億美元。

過(guò)去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元,同比增速為8.60%,中國(guó)PCB產(chǎn)值297億美元,同比增速達(dá)9.70%,增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來(lái)看,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國(guó)已成為全球PCB最重要玩家,占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

這一進(jìn)程中,我國(guó)也出現(xiàn)了深南電路、景旺電子等優(yōu)質(zhì)PCB廠商。但是目前全球前幾大廠商重要集中于中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó),國(guó)內(nèi)PCB廠商的規(guī)模相比于全球龍頭仍然較小,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度較低。但國(guó)內(nèi)幾大PCB龍頭廠商增速迅猛,普遍呈現(xiàn)兩位數(shù)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

我國(guó)以通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)的電子產(chǎn)業(yè)主要聚集于以長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū),形成了良好的電子產(chǎn)業(yè)集群。其中長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)占中國(guó)大陸總產(chǎn)值90%。近年來(lái),由于沿海地區(qū)人力成本、環(huán)保要求趨嚴(yán),PCB產(chǎn)業(yè)逐步向內(nèi)地省份轉(zhuǎn)移,尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶,中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能呈快速增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。

印制電路板前景

中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì),吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有一千五百家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。目前中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下:


印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

未來(lái)五年,中國(guó)印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,仍將以高于全球的增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)PCB市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到356.9億美元。


印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
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