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[導(dǎo)讀]“SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)”公眾號從2017年初注冊至今,已經(jīng)過去了將近5年的時(shí)間,受到了到越來越多讀者的關(guān)注和厚愛!由于工作繁忙的關(guān)系,公眾號平時(shí)發(fā)的文章也不多,迄今為止總共發(fā)布了113篇文章,其中有43篇原創(chuàng)文章,這里我梳理一下,將原創(chuàng)概念進(jìn)行了整理,并將與之相關(guān)的原創(chuàng)文章,放在...

“原創(chuàng)概念”一文梳理


“SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)”公眾號從2017年初注冊至今,已經(jīng)過去了將近5年的時(shí)間,受到了到越來越多讀者的關(guān)注和厚愛!由于工作繁忙的關(guān)系,公眾號平時(shí)發(fā)的文章也不多,迄今為止總共發(fā)布了113篇文章,其中有43篇原創(chuàng)文章,這里我梳理一下,將原創(chuàng)概念進(jìn)行了整理,并將與之相關(guān)的原創(chuàng)文章,放在一起并將鏈接分享出來,供讀者參考、學(xué)習(xí)和指正!
有些原創(chuàng)概念開始提出的時(shí)候還不夠成熟和完善,同時(shí)也是在不斷地發(fā)展,隨著知識的增加、眼界的開闊、加上不斷地思考,這些原創(chuàng)概念也會不斷完善和成熟。這些原創(chuàng)文章的特點(diǎn)包括以下3點(diǎn):

1)文章中的原創(chuàng)概念為業(yè)內(nèi)首次提出;2)從提出到現(xiàn)在,逐漸為讀者和業(yè)內(nèi)所接受;
3)從思維上來講,具有一定的啟發(fā)意義。
此外,根據(jù)原創(chuàng)性的高低,我自己給這些概念打了星號,最高為5個(gè)。作為自我評判的標(biāo)準(zhǔn),雖然不一定準(zhǔn)確。我將原創(chuàng)概念分為兩大類,自發(fā)性原創(chuàng)總結(jié)性原創(chuàng)。自發(fā)性原創(chuàng)一般為自己獨(dú)立提出,在此之前并沒有此類概念和說法,因此原創(chuàng)性較高;總結(jié)性原創(chuàng)則是在別人提出的概念的基礎(chǔ)上的總結(jié)和延伸,或者從新的角度去理解和解讀。自發(fā)性原創(chuàng)我一般給5個(gè),總結(jié)性原創(chuàng)則給3個(gè),同樣是根據(jù)自己的標(biāo)準(zhǔn),也不一定確切。
功能密度定律?★★★★★
原創(chuàng)概念:功能密度定律 Function Density Law,電子系統(tǒng)6級分類法,功能細(xì)胞、功能塊、功能單元,功能單位,地球空間,人類宇宙空間,廣義功能密度定律

首次提出日期:2020.1.20

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立方體集成電路 ★★★★★

原創(chuàng)概念:立方體集成電路Cubic IC,等時(shí)傳輸區(qū)域ITA,李特思空間LITS,有效功能體積EFV

首次提出日期:2021.8.8

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Si3P?★★★★★

原創(chuàng)概念:Si3P,集成 integration-物理結(jié)構(gòu),互聯(lián) interconnection-能量傳遞,智能 inteligence-功能定義

首次提出日期:2019.9.25

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2D 集成,4D集成?★★★★★

原創(chuàng)概念:電子集成技術(shù)5 2分類法,2D集成,2D 集成,2.5D集成,3D集成,4D集成,平面集成,腔體集成,共7種集成技術(shù)

首次提出日期:2020.1.1

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先進(jìn)封裝四要素?★★★
原創(chuàng)概念:先進(jìn)封裝四要素:RDL, TSV, Bump, Wafer,一大三小

首次提出日期:2021.4.18

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SiP 三個(gè)新特點(diǎn)?★★★★
原創(chuàng)概念:SiP三個(gè)新特點(diǎn):提升功能密度,縮短互聯(lián)長度,進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)

首次提出日期:2021.1.2

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SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)?★★★★
原創(chuàng)概念:SiP與先進(jìn)封裝:關(guān)注點(diǎn)不同,技術(shù)范疇不同,用戶群不同

首次提出日期:2021.3.3

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Chiplet 的新四化?★★★
原創(chuàng)概念:Chiplet的新四化:IP芯片化,集成異構(gòu)化,集成異質(zhì)化,IO增量化

首次提出日期:2021.5.5

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munp和KMGT?★

原創(chuàng)概念:技術(shù)自由空間,MmT坐標(biāo)系,宏觀自由空間,微觀自由空間,X空間

首次提出日期:2020.5.5

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XY平面延伸 Z軸延伸?★★★

原創(chuàng)概念:XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù),Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

首次提出日期:2021.3.28

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此外,公眾號還有一些原創(chuàng)文章也受到讀者的歡迎,這些文章多為知識的普及,雖然文中沒有提出原創(chuàng)的概念,但能受到讀者的厚愛,也表明了其內(nèi)容的可讀性。


  • 作 者 新 書



新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計(jì)和仿真”、“項(xiàng)目和案例”三大部分,包含30章內(nèi)容,總共約110萬 字,1000 張插圖,約650頁。


“原創(chuàng)概念”一文梳理


關(guān)注SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng),以及產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能等技術(shù)的讀者推薦本書。目前,京東、淘寶、當(dāng)當(dāng)等網(wǎng)站均可購買。

鏈接:《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書首發(fā)

鏈接:SiP大會上的特別禮物(視頻)





“原創(chuàng)概念”一文梳理


本公眾號會持續(xù)關(guān)注SiP先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,提出新的理解和觀點(diǎn),并撰寫高質(zhì)量的原創(chuàng)文章,歡迎讀者關(guān)注、閱讀,指正!


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