蘋果發(fā)布會全回顧：M1?Pro?/M1?Max芯片實力“炸場”！AirPods?3亮相

時間：2021-10-20 16:30:09

關鍵字：芯片蘋果發(fā)布會

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]蘋果新品發(fā)布會沒有辜負會前宣揚的口號，M1Pro/M1Max真的來“炸場”了。北京時間2021年10月19日凌晨1點，蘋果如期召開秋季新品發(fā)布會，這也是蘋果今年第二場新品發(fā)布會?？偨Y(jié)下來，蘋果這次關注的兩大方面，一是音樂，二是Mac。本次發(fā)布會主持人為現(xiàn)任蘋果CEO庫克，與發(fā)布會...

蘋果新品發(fā)布會沒有辜負會前宣揚的口號，M1 Pro/M1 Max真的來“炸場”了。

北京時間2021年10月19日凌晨1點，蘋果如期召開秋季新品發(fā)布會，這也是蘋果今年第二場新品發(fā)布會。

總結(jié)下來，蘋果這次關注的兩大方面，一是音樂，二是Mac。本次發(fā)布會主持人為現(xiàn)任蘋果CEO庫克，與發(fā)布會前大家所猜測的相差無幾，最新款的MacBook Pro、AirPods等產(chǎn)品相繼亮相。

Apple Musicofweek

首先來談談音樂，庫克提到，音樂是我們生活中不可或缺的一部分，蘋果軟硬件與服務深度融合，讓用戶能在各個設備上享受音質(zhì)極佳的流暢音樂體驗。因此，發(fā)布會上的第一款產(chǎn)品是Apple Music。Siri功能將加入Apple Music，可按照場景為為聽眾確定歌單，用起來更簡單。

新的Apple Music訂閱方案：Voice Plan，每月僅需4．99美元。此方案將于今年秋天開始，在17個國家和地區(qū)推出。

Homepod miniofweek

新款HomePod mini迷你智能音箱（蘋果稱其為強大的智能揚聲器）成為了本次發(fā)布會上的一道“靚麗”風景。簡單來說，HomePod mini這次新特性倒是不多，只是增加了多彩的新配色，包括紅色、橙色、藍色。加上原有的深空灰色、銀白色，一共五種可選。

如果想要家庭里變得更智能，推薦你多買幾個HomePod mini，放置在不同房間。這款產(chǎn)品將在11月上市，還是99美元。

AirPods 3ofweek
終于到了激動人心的環(huán)節(jié)，第三代AirPods無線耳機來了，采用全新的設計，升級了全新的驅(qū)動單元，支持動態(tài)頭部追蹤的空間音頻，續(xù)航延長到6小時，快充5分鐘就可以使用1小時。

發(fā)布會上看到，AirPods 3的設計接近AirPod Pro，柄更短一些，佩戴舒適，而且這次加入了抗汗抗水設計，運動時使用也會更方便。

音頻方面，AirPods 3耳機采用了新的低失真驅(qū)動單元，音質(zhì)升級，同時支持空間音頻，可以追蹤頭部運動，并加入了自適應EQ均衡功能。

續(xù)航方面也有所提升，單次續(xù)航提升到6小時，充電盒還能帶來額外4次充電，此外充電盒支持無線充電及Magsafe充電，充電5分鐘能用1小時。

售價方面，AirPods 3售價179美元， AirPods 2降價至129美元，AirPods Pro售價249美元，更高端的AirPods Max售價549美元。

M1 Max芯片實力“炸場”ofweek

出乎意料，原本猜測的M1X芯片沒有出現(xiàn)，反而是一口氣推出兩款芯片：M1 pro、M1 Max，這兩款堪稱M1芯片的超級版本，又帶來了什么樣的體驗呢？

回顧一下去年搭載在Mac上的M1芯片，采用5nm工藝制造，160億個晶體管，集成四大四小八個CPU核心、八個GPU核心、16個神經(jīng)引擎AI核心，支持統(tǒng)一內(nèi)存架構。

首先來看看M1 Pro芯片。

M1 Pro芯片采用5nm工藝，但晶體管數(shù)量高達337億個，其中CPU核心來到十個，包括8個大核心、2個小核心。

GPU部分所有規(guī)格直接翻番，16個核心，2048個執(zhí)行單元，支持最多49512個并發(fā)線程，浮點性能5．2TFlops，紋理填充率1640億每秒，像素填充率820億每秒。

還是統(tǒng)一內(nèi)存架構，總?cè)萘窟_32GB LPDDR5，256－bit位寬，200GB/s高帶寬和低延遲，并采用了蘋果設計的定制封裝，CPU部分直接訪問系統(tǒng)內(nèi)存，GPU部分有自己的顯存。

神經(jīng)引擎還是16核心，另有獨立的媒體引擎，支持硬件加速H．264、HEVC ProRes/ProRes RAW視頻編解碼，支持多個4K、8K ProRes視頻流。

性能方面，能效比極佳。據(jù)悉，CPU性能在30W功耗上是傳統(tǒng)八核心筆記本處理器的1.7倍，GPU功耗在同等性能下比獨立移動顯卡低70％。

再來看看M1 Max芯片，M1 Max是在M1 Pro上的進一步升級，也采用5nm工藝制程，擁有570億個晶體管、10核CPU，由8個高性能核心、2 個高能效核心組成。

此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。

據(jù)介紹，M1 Max芯片的性能是M1 Pro芯片的1.7 倍，是M1芯片的3.5倍。

此外，M1 Max 最多可同時支持三臺 Pro Display XDR 顯示器以及一臺 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺 Pro Display XDR 顯示器。

主角上場：全新MacBook Pro來襲ofweek

在介紹完“炸場”的M1 Pro/M1 Max兩款芯片之后，今天發(fā)布會的主角全新的16寸/14寸MacBook Pro也來了，蘋果表示這是各個方面都全新設計的MacBook Pro，而此前的筆記本設計已經(jīng)用了五六年了。

與爆料中猜測的一致，新款MacBook Pro外觀上升級為全面屏，極窄邊框從視覺效果上來說更具震撼力，唯一的不足或許是頂部采用了類似iPhone的“劉海”，兩側(cè)的邊框僅為 3．5 毫米，頂部的菜單欄向上并移開，包裹在1080p前置攝像頭周圍。

兩款產(chǎn)品采用全新散熱設計的鋁制外殼，提供銀色和深空灰兩種配色，尺寸區(qū)分如下：

16寸MacBook Pro分辨率3456x2234，是MacBook筆記本中分辨率最高的，厚度16.8mm，重量4.7磅；14寸MacBook Pro分辨率3024x1964，機身厚度15.5mm，重量3.5磅。

值得一提的是，兩款MacBook Pro的ProMotion刷新率高達 120Hz，還可以自動降低靜態(tài)內(nèi)容以延長續(xù)航時間，新款MacBook Pro采用mini LED顯示屏，支持Liquid Retina XDR，峰值亮度為1600尼特，對比度為100 萬：1。

接口方面，MacBook Pro擁有 HDMI 接口、MagSafe 充電口、SD 卡插槽、三個 Thunderbolt 4 接口。其中機身右側(cè)為HDMI＋雷電＋ SD讀卡器，左側(cè)為兩個雷電＋ 3.5mm音頻＋ MagSafe 磁吸充電接口，耳機插孔支持高阻抗耳機。蘋果這次還將妙控鍵盤上的全高度功能鍵列帶到了MacBook Pro上。

值得一提的是，在M1 Pro的支持下，用戶可以連接2臺Pro Display XDR顯示器，而在M1 Max的支持下，用戶可以同時連接3臺Pro Display XDR顯示器和一臺4K電視。

16 英寸和14 英寸的MacBook Pro可以選配M1 Pro和M1 Max芯片，16 英寸的MacBook Pro搭載M1 Pro或M1 Max的性能最高可達上一代 i9的2倍，M1 Pro的圖形處理速度最高可達2．5倍，M1 Max的處理速度最高可達4倍。

續(xù)航方面，16寸MacBook Pro可以做到21小時視頻播放，14寸MacBook Pro可以播放長達17小時的視頻，還支持快充，30分鐘內(nèi)可充入50％電量。

關鍵的來了，售價方面，14寸版MacBook Pro起價1999美元，16寸版MacBook Pro起價2499美元，現(xiàn)在已經(jīng)開始預定。

寫在最后ofweek

看到這場蘋果發(fā)布會，不由又想起這兩天另外一則新聞帶來的小插曲。就在蘋果秋季發(fā)布會召開前幾日，英特爾公司 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在接受美國新聞媒體 Axios 采訪時稱，他并不責怪蘋果拋棄英特爾轉(zhuǎn)而開發(fā)自研芯片?！疤O果認為他們自己可以開發(fā)出比我們更好的芯片，”他表示，“他們確實做得不錯。因此，我要做的就是開發(fā)出比蘋果自研芯片更好的產(chǎn)品。我希望逐漸贏回蘋果這塊業(yè)務和其它許多業(yè)務?！?/span>

“在此期間，我必須確保我們的產(chǎn)品要好于他們，我的生態(tài)系統(tǒng)要比他們的更開放，更有活力，我們要為開發(fā)者和用戶創(chuàng)造一個更有吸引力的理由來使用基于英特爾芯片的產(chǎn)品，”基辛格稱，“所以，我必須努力拼搏才能贏回蘋果在這一領域的業(yè)務?！?/span>

不過他也指出，與蘋果的重新合作可能需要耗費多年時間。對于蘋果來說，另外一個選項就是使用英特爾的芯片制造設施。英特爾已經(jīng)為亞馬遜、高通等其他公司生產(chǎn)芯片。

眾所周知，2005 年開始英特爾就一直在為蘋果 Mac 生產(chǎn)芯片，但在2020年蘋果全球開發(fā)者大會WWDC上，蘋果CEO庫克宣布開始在 Mac 電腦上使用自研芯片替代英特爾處理器，過渡期兩年。在去年的發(fā)布會上，搭載蘋果M1芯片的MacbookAir、Mini、Pro便相繼亮相，也是36年來蘋果Mac電腦首次使用自研芯片。

棄用英特爾芯片對蘋果來說無疑是個巨大的挑戰(zhàn)，要知道Apple Silicon為Arm架構，與英特爾的X86架構差異巨大，蘋果應用開發(fā)者需要重新修改他們的應用，以便更好地運行在新的蘋果電腦上。但庫克稱，采用自研芯片讓蘋果更能掌握軟硬件整合，有助加快產(chǎn)品的開發(fā)流程，制造出更好的產(chǎn)品。

自研芯片計劃一直是蘋果在持續(xù)推進的事情，從英特爾轉(zhuǎn)向自研芯片，能使蘋果對Mac的性能、功能和啟動時間有更大的掌控權，更重要的是，自研芯片能幫助Mac與蘋果產(chǎn)品矩陣內(nèi)的其他產(chǎn)品（iPhone、iPad等等）形成更為密切的產(chǎn)品生態(tài)，互惠互利。