Silicon?Labs將在11月3日全球CEO峰會(huì)分享IoT快速增長的核心關(guān)鍵與亞太區(qū)市場趨勢！

Silicon Labs（“亦稱芯科科技”）將參加行業(yè)媒體ASPENCORE于11月3至4日舉辦的2021全球雙峰會(huì)（Double Summit），并將由Silicon Labs全球技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel Cooley先生以及亞太區(qū)銷售副總裁王祿銘（LM Wang）先生在同期展開的全球CEO峰會(huì)中帶來精彩的錄制主題演講：物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)：快速增長的核心關(guān)鍵（The IoT Inflection Point: Factors at the Heart of Accelerating Growth）。本次演講除了解析物聯(lián)網(wǎng)市場的機(jī)遇和未來走向外，并特別著重亞太地區(qū)的發(fā)展趨勢，內(nèi)容豐富實(shí)用，萬萬不可錯(cuò)過絕佳的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。即刻點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕前往活動(dòng)官網(wǎng)注冊！ 您也可以掃描下方海報(bào)的二維碼前往報(bào)名：

Silicon Labs于2021全球CEO峰會(huì)的主題演講詳細(xì)信息

• 日期：2021年11月3日，星期三
• 地點(diǎn)：深圳大中華喜來登酒店
• 演講主題：物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)：快速增長的核心關(guān)鍵（The IoT Inflection Point: Factors at the Heart of Accelerating Growth）
• 演講時(shí)段：下午15:50 - 16:15 PM
• 主講人：Silicon Labs全球技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)資深副總裁Daniel Cooley先生，Siicon Labs亞太區(qū)銷售副總裁王祿銘（LM Wang）先生
• 演講大綱：緊抓物聯(lián)網(wǎng)的市場機(jī)遇：2021年是智能互聯(lián)設(shè)備需求顯著增長的一年，我們所有人都致力于實(shí)現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)正在全球范圍內(nèi)成為現(xiàn)實(shí)。亞太市場是其中一個(gè)非常重要的組成部分，其增長迅速、潛力巨大，僅在中國，據(jù)估計(jì)今年將出貨約2.6億臺(tái)智能設(shè)備，同比增長近30%。Silicon Labs是致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們百分之百專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，并致力于在智能家居、智慧生活、智慧工業(yè)、智慧商業(yè)、智慧零售和物聯(lián)網(wǎng)安全等方面提供領(lǐng)先的解決方案，從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和改善生活。
  實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的互操作性：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一個(gè)典型問題是，因底層無線通信協(xié)議多種多樣，使得設(shè)備之間難以互聯(lián)互通。Matter的出現(xiàn)旨在消除這種不同物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)之間的碎片化，從而在不同品牌和類別的智能設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)可靠、安全的互聯(lián)和互操作。Silicon Labs提供多種無線協(xié)議的領(lǐng)先解決方案，并致力于實(shí)現(xiàn)跨物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的互操作性。在Matter方面，Silicon Labs是主要的貢獻(xiàn)者、標(biāo)準(zhǔn)制定者和創(chuàng)造者，擁有支持Matter的完整芯片和模塊產(chǎn)品組合，是Matter Github的第三大軟件貢獻(xiàn)者（貢獻(xiàn)超過20%的代碼）。此外，Silicon Labs最新的一體化軟件開發(fā)工具包（Unify SDK）可通過提供通用構(gòu)件來實(shí)現(xiàn)跨物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的連接性。

關(guān)于2021 ASPENCORE全球雙峰會(huì)由行業(yè)媒體ASPENCORE主辦的全球雙峰會(huì)今年已是第四年舉辦，包括Silicon Labs在內(nèi)共有超過70多位全球知名電子廠商的CEO及高管發(fā)表主題演講。2021全球CEO峰會(huì)將以“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”為主題，聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略，邀請中、美、歐產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖分享行業(yè)前瞻，共布大局。全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)將以“供應(yīng)鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈核心決策者。供應(yīng)鏈專家和專業(yè)人士分享未來趨勢，聚集供應(yīng)鏈進(jìn)行深度解讀。 掃描以下二維碼，關(guān)注Silicon Labs社交媒體平臺(tái)