23家大廠妥協(xié)!已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息

美國(guó)商務(wù)部官方公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見截止日倒數(shù)計(jì)時(shí),根據(jù)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示,截至昨(7)日為止,已有23家國(guó)際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。

根據(jù)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示,臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光,以及美國(guó)銅箔基板材料大廠Isola、新光電機(jī)等23家大廠與機(jī)構(gòu)已率先完成回應(yīng)答復(fù)。至于先前曾公開表態(tài),將配合美國(guó)官方的的半導(dǎo)體大廠美商英特爾、德國(guó)大廠英飛凌至昨日截稿前,仍尚未答覆相關(guān)問卷。
備受關(guān)注的三星、SK海力士等兩大南韓半導(dǎo)體巨擘動(dòng)態(tài)方面,韓國(guó)財(cái)政部7日表示,應(yīng)美國(guó)財(cái)政部要求半導(dǎo)體業(yè)者提供芯片銷售與庫(kù)存數(shù)據(jù),韓國(guó)科技企業(yè)正在準(zhǔn)備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料,且韓國(guó)半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華府磋商資料要提供至何種程度,但財(cái)政部并未做出更多說(shuō)明。至截稿前,三星、SK海力士均尚未完成問卷回傳。