從各大晶圓廠的動態(tài)來看，大家都在積極規(guī)劃資本支出。但華爾街日報近期發(fā)文分析，芯片制造企業(yè)對未來的押注，無法解決當(dāng)前芯片短缺的問題，原因是投資的每6元中，只有不到1元是投資在目前面臨最長訂單積壓的成熟制程芯片。
根據(jù)研調(diào)業(yè)者Gartner的數(shù)據(jù)，全球芯片制造企業(yè)預(yù)估今年資本支出達1,460億美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。 這些投資額是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五年前支出規(guī)模的兩倍多。
不過Gartner估計，半導(dǎo)體業(yè)者投資的每6美元中，不到1美元是投入成熟制程芯片。這類芯片售價通常為每片幾美元，而企業(yè)投資程度小，反映這些短缺程度最高的成熟制程芯片，是由較舊技術(shù)、采購花費較少的設(shè)備所生產(chǎn)，但同時也顯示出，許多半導(dǎo)體企業(yè)不太愿意花費數(shù)十億美元來押注投資這類芯片，因為利潤微薄，且面臨需求衰減的風(fēng)險。
Gartner表示，臺積電、三星電子和英特爾占2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總支出的五分之三左右，其中近半是投入打造先進制程技術(shù)的新產(chǎn)能，而這類先進技術(shù)生產(chǎn)的芯片大致充裕。
產(chǎn)業(yè)分析師表示，這樣的支出方向，可能代表用于汽車、家電和各種一般設(shè)備的普通芯片供應(yīng)持續(xù)吃緊，也代表訂單依然得久等交貨。
臺積電和Sony集團9日宣布將在日本耗資70億美元合蓋晶圓廠，初期將采22/28納米制程，要到2024年才會量產(chǎn)。但華爾街日報指出，這不會有助于解決目前沖擊汽車和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問題。
這也反映全世界芯片供應(yīng)失衡的問題，也就是在規(guī)模4,640億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，并非所有芯片的生產(chǎn)都是均等的。原因就在于先進和成熟制程芯片的價格差距鮮明，根據(jù)貝恩顧問公司的數(shù)據(jù)，一片5納米制程的晶圓今年售價約1.7萬美元，遠高于28納米制程晶圓的約3,000美元。前者的芯片用于iPhone 13等最新款智能手機，后者芯片則用于處理較簡單的功能，例如將裝置連上Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。
科技市場研究機構(gòu)Counterpoint Research估計，展望未來，對傳統(tǒng)制程芯片的投資押注受到局限，代表這類芯片供不應(yīng)求的情況將延續(xù)至2024年。
許多傳統(tǒng)制程芯片企業(yè)不愿為新產(chǎn)能大手筆投資，因為當(dāng)幾年后新廠落成開始投產(chǎn)時，市場可能供過于求，導(dǎo)致工廠利用率低落且虧損。
Counterpoint駐臺灣研究主管蓋欣山（Dale Gai）表示，成熟制程芯片的新工廠，例如28納米廠可能會先面臨虧損，原因是面臨前期成本和初期生產(chǎn)良率較低，這是最大型競爭同業(yè)營運有效成本結(jié)構(gòu)的老廠房所不會面臨的問題。
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