當前位置:首頁 > 物聯(lián)網(wǎng) > 《物聯(lián)網(wǎng)技術》雜志
[導讀]摘 要 :文中介紹了一種面向綜合化航空電子系統(tǒng)的智能感知節(jié)點單元的設計。智能感知節(jié)點單元體積極小, 重量極輕,可以安裝到機上空間狹小的區(qū)域。同時智能感知節(jié)點單元縮小了與機上傳感器間的距離,減輕了線纜重量,減少了傳輸路徑上的耦合干擾,提升了信號傳輸質(zhì)量。智能感知節(jié)點單元具備一定的數(shù)據(jù)快速處理能力,可將二次處理數(shù)據(jù)通過總線上報至分布式采集單元RDC,減輕 RDC 的數(shù)據(jù)運算負擔。同時智能感知節(jié)點單元可以接收RDC 指令,進行局部傳感器激勵信號的輸出控制。

引 言

近年來,綜合化航空電子系統(tǒng)得到了長足發(fā)展,異構平臺分布式系統(tǒng)得到了廣泛應用,打破了系統(tǒng)邊界,在傳感器、網(wǎng)絡結構和數(shù)據(jù)處理方面進行深度融合。異構平臺分布式系統(tǒng)主要由遠程數(shù)據(jù)采集器 RDC、核心處理機組網(wǎng)構成,而智能感知節(jié)點單元作為遠程數(shù)據(jù)采集器 RDC 的觸手,將采集位置向傳感器近端更進一步拓展,減輕線纜重量,減少傳輸路徑上的耦合干擾,提升信號傳輸質(zhì)量。

綜合化的系統(tǒng)架構必然要求智能感知節(jié)點單元體積和重量更小,集成度更高,且應具有數(shù)據(jù)快速處理和總線通信能力。MEMS 器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應時間短 [1]。MEMS 技術的以上特點使其特別適用于智能感知節(jié)點單元。

1 整體設計框架

按照綜合化系統(tǒng)框架,每個接口區(qū)小系統(tǒng)由兩個雙余度的 RDC 和若干個智能采集終端組成,共同完成系統(tǒng)的采集和解算任務,為核心處理區(qū)提供飛機各部件的信息和健康狀態(tài)信息。根據(jù)接口區(qū)的總體需求,以雙余度 RDC 作為接口區(qū)局部計算資源和控制中心,并通過局部總線構成以 RDC 為局部大腦、智能采集終端為觸手的集數(shù)據(jù)采集和輸出控制于一體的分布式控制和管理平臺。整個接口區(qū)的解算和智能管理軟件駐留在 RDC 當中,其主要功能是向核心處理區(qū)提供局部接口區(qū)的完整信息,并完成核心處理區(qū)對機電系統(tǒng)要求的控制工作。

每個智能感知節(jié)點采集局部的溫度、濕度和大氣壓力等信息,在智能傳感器端根據(jù) RDC 設置的參數(shù)進行底層數(shù)據(jù)預處理和濾波。智能感知節(jié)點本身不考慮余度設計,需要在搭建接口區(qū)網(wǎng)絡時在關鍵節(jié)點設置多個智能感知節(jié)點以提高局部的可靠性。智能感知節(jié)點將收集的數(shù)據(jù)經(jīng)提高精度運算后通過局部總線(接口區(qū)網(wǎng)絡)上報 RDC,由 RDC 對感知目標多個位置的多個狀態(tài)做進一步的數(shù)據(jù)融合,從而對感知目標進行 PHM 分析。

2 智能感知節(jié)點單元硬件設計

每個智能感知單元需要具備以下功能 :

(1) 具備溫度、濕度、壓力、加速度等信息采集功能 ;

(2) 具備 0~10V差分電壓、PT1000電阻輸入信號、熱電偶(K分度 0 ~50mV)輸入信號和 0~3000Hz 頻率輸入信號的采集功能 ;

(3) 具備局部總線和 RS 422總線通信能力 ;

(4) 具備 PWM 輸出控制功能。

其中 0 ~ 10 V 差分電壓、PT1000 電阻輸入信號、熱電偶(K 分度 0 ~ 50 mV)輸入信號和 0 ~ 3 000 Hz 頻率輸入信號的采集、局部總線、RS 422 總線均采用通用技術實現(xiàn), 在此不再贅述。溫度、濕度、壓力、加速度等信息的采集通過 MEMS 集成芯片實現(xiàn)。

2.1 溫度信息采集

溫度型 MEMS 傳感器主要性能指標如下 :

(1)測量范圍 -55 ℃~ +125 ℃;

(2)典型測量精度值 ±0.5 ℃;

(3)-25 ℃~+ 100 ℃條件下最大精度誤差 ±2 ℃;

(4)超低功耗,典型操作消耗電流 125 μA;

(5)支持 I2C/SMBus接口 ;

(6)測量數(shù)據(jù)分辨率 9 ~12 位可配置 ;

(7)9 位最大轉換時間為 150 ms。

MEMS 傳感器由于內(nèi)部集成度高,且集成有 A/D 轉換芯片,因此可直接將 A/D 轉換結果通過 I2C 接口輸出。溫度型 MEMS 傳感器電路原理如圖 1 所示。

基于 MEMS 技術的智能感知節(jié)點單元設計

該傳感器采用 3.3 V 電壓供電,在靠近 VDD 引腳處放置100 nF 的去耦電容,SCL 和 SDA 連接主處理芯片 STM32, 通過 10 kΩ 電阻上拉至 3.3 V 預置高電平。A0,A1,A2 為地址位,可通過上下拉實現(xiàn)芯片擴展,最多可通過 1 對 I2C 總線控制 8 個 I2C 從站,現(xiàn)只接 1 個 I2C 從站,A0,A1,A2 全部下拉。O.S./INT 為報警輸出管腳。I2C 主站寫入該傳感器溫度寄存器中的報警值和報警容限次數(shù),當采集值連續(xù)超過報警容限次數(shù)時,O.S./INT 管腳輸出被激活,輸出低電平。

2.2 壓力信息采集

壓力型 MEMS 傳感器主要性能指標如下 :

(1)測量范圍為 260 ~ 1 260 mbar ;

(2)最高測量分辨率可達 0.020 mbar ;

(3)高過壓承受能力,最大可達 20 倍滿量程壓力且不受損 ;

(4)超低功耗,不超過 30 μA ;

(5)具有內(nèi)嵌溫度補償功能 ;

(6)內(nèi)嵌 24 位 ADC ;

(7)數(shù)據(jù)輸出率可選 :1 ~ 25 Hz ;

(8)支持 SPI 和 I2C 接口 ;

(9)最高能承受 10 000g 的沖擊量 ;

(10)無鉛小封裝,尺寸為 3 mm×3 mm×1 mm。

該壓力型傳感器供電和 I/O 端口供電均為 3.3 V,供電引腳處選用 10 μF 和 100 nF 電容濾波。采集的數(shù)據(jù)通過 4 線制SPI 接口傳輸數(shù)據(jù)給處理器芯片。第 9 引腳和第 11 引腳是兩個中斷輸出管腳。通過 SPI 對內(nèi)部寄存器的值進行預設,如INT1 和 INT2 工作模式,可以實現(xiàn)壓力過高輸出、壓力過低輸出或數(shù)據(jù)采集完成的 READY 信號。

2.3 濕度信息采集

相對濕度型 MEMS 傳感器主要性能指標如下 :

(1)測量精度 ±1.5% RH;

(2)可重復性 0.15% RH;

(3)最小分辨率為 0.01% RH;

(4)25 ℃環(huán)境溫度下,遲滯為 ±0.8% RH;

(5)測量范圍為 0 ~100% RH;

(6)長期漂移小于 0.25% RH/y ;

(7)支持 I2C 接口。

STM32 處理器芯片通過 I2C 總線對該 MEMS 芯片的工作模式進行配置,實時讀取傳感器采集的濕度參數(shù)。

2.4 加速度信息采集

加速度 MEMS 傳感器主要性能指標如下 :

(1)三軸方向最大測量范圍為 ±16g ;

(2)具有兩個可編程中斷信號輸出引腳 ;

(3)超低功耗,不超過 30 μA;

(4)內(nèi)嵌溫度補償功能 ;

(5)內(nèi)置 16 位 A/D ;

(6)數(shù)據(jù)輸出率可選 :1~5 Hz ;

(7)支持 SPI 和 I2C 接口 ;

(8)無鉛小封裝,尺寸為 3 mm×3 mm×1 mm。

加速度傳感器電路原理圖如圖 2 所示。

基于 MEMS 技術的智能感知節(jié)點單元設計

3 智能感知節(jié)點單元軟件設計

智能感知節(jié)點單元軟件為 RDC 軟件的執(zhí)行提供數(shù)據(jù)支持和輸出執(zhí)行響應,通過局部數(shù)據(jù)總線完成數(shù)據(jù)上傳和下行, 主要包括底層設備驅(qū)動,BIT 及故障處理,通信管理和用于演示驗證的人機界面等。

3.1 底層設備驅(qū)動

智能感知節(jié)點單元主要的設備驅(qū)動程序包括 I2C 接口MEMS 傳感器驅(qū)動程序、SPI 接口 MEMS 傳感器驅(qū)動程序、局部總線通信驅(qū)動程序、RS 422 總線通信驅(qū)動程序、看門狗驅(qū)動程序、離散量輸入驅(qū)動程序、模擬量輸入驅(qū)動程序和離散量輸出驅(qū)動程序等。

由于各模塊之間需要通過局部總線進行信息交互,故各模塊均為智能模塊,需要有相應的驅(qū)動程序支持。

3.2 BIT 及故障處理

智能感知節(jié)點單元的 BIT 包括上電 BIT 和周期 BIT 兩部分。

上電 BIT 是上電后在完成必要的硬件初始化后進行硬件自測試。上電 BIT 盡可能測試更多的硬件部件。

進入正常工作模式后,利用應用任務間的空閑時間對硬件進行測試。采用系統(tǒng)工作狀態(tài)非破壞測試算法,受周期時間限制 ;當 BIT 報故障時,上報信息在 RDC 的存儲器上進行故障信息儲存,并隔離處理故障。

3.3 通信管理

智能感知節(jié)點單元主要完成局部總線、RS 422 總線通信數(shù)據(jù)的接收、發(fā)送處理、數(shù)據(jù)解析、打包及有效檢測等。當RS 422 數(shù)據(jù)校驗連續(xù)一段時間未通過時,通過局部總線上報數(shù)據(jù)故障。局部總線會進行總線故障判定,若局部總線存在通信故障,則通過 RS 422 上報。

3.4 人機界面

為對 UIN 的功能進行演示驗證,對傳感器采集數(shù)據(jù)進行直觀顯示,特設計人機界面。接收局部總線轉 USB 端口或者 RS 422 端口傳來的數(shù)據(jù),并實時顯示 [2-4]。

4 結 語

通過基于 MEMS 芯片和高集成度芯片技術,實現(xiàn)了超小體積、超低功耗的智能感知節(jié)點單元的設計。最終實現(xiàn)的智能感知節(jié)點單元體積僅為 50 mm(長)×50 mm(寬)×20 mm(高),功耗低于 5 W,具備自身故障檢測能力,作為RDC 的觸手,進一步實現(xiàn)了信號近端采集,解決了 RDC 區(qū)域集中采集和部分信號要求近端采集的矛盾,完善了分布式航電系統(tǒng)架構。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉