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[導(dǎo)讀]2021年9月1日-3日，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)暨ELEXCON深圳國(guó)際電子展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：從IC設(shè)計(jì)到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測(cè)和智能制造的SiP...

2021年9月1日-3日，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)暨ELEXCON深圳國(guó)際電子展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：從IC設(shè)計(jì)到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測(cè)和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

大會(huì)預(yù)告
會(huì)議名稱：2021年第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China深圳站）會(huì)議/嘉賓簡(jiǎn)介：

作為ELEXCON多年來前瞻性布局的戰(zhàn)略板塊 —— 2021年第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將分享從設(shè)計(jì)公司到供應(yīng)鏈各個(gè)方面的創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和SiP封裝各工藝過程的最佳實(shí)踐，包括來自O(shè)SATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝和測(cè)試。

大會(huì)為期2天，聚焦12大議題，擬邀請(qǐng)到40 重磅專家演講人，分別來自：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)、安靠、TechSearch、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、奧特斯、長(zhǎng)電、通富微、日月光

第五屆SiP大會(huì) (深圳站) 完整日程