德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

（全球TMT2021年11月18日訊）德州儀器(TI)宣布計劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。