三星S9將搭載高通驍龍845處理器

據(jù)報(bào)道，莫斯科新聞?dòng)浾咴谕铺厣习l(fā)布消息稱，2018年三星的拳頭產(chǎn)品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus將成為首款搭載高通公司驍龍845 SoC的設(shè)備。

三星的高端設(shè)備也會(huì)比往常提前一個(gè)月問(wèn)世，通常情況下，新設(shè)備發(fā)布時(shí)間是在2018年3月左右。

毋庸置疑的是，這些信息最有可能僅適用于三星下一代旗艦設(shè)備的美版，因?yàn)閹缀跛衅渌貐^(qū)的三星設(shè)備，都配有三星制造的內(nèi)部運(yùn)行Exynos-branded SoC處理器。

三星會(huì)在其他安卓制造商之前獲得驍龍845，并不足為奇。畢竟，三星是地球上最成功的手機(jī)制造商之一，所以它的智能手機(jī)通常是第一個(gè)擁有最新技術(shù)和硬件的設(shè)備。而且，在過(guò)去的幾年里，三星不止一次將其芯片制造技術(shù)和工藝委托給高通公司。