華為自研5G關(guān)鍵芯片PA將量產(chǎn)

華為被美國(guó)列入實(shí)體清單，被禁止采購(gòu)美國(guó)公司的芯片及軟件，隨后華為表示啟用備胎計(jì)劃，意味著更多芯片將自行研發(fā)。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息表示，華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國(guó)內(nèi)公司代工，明年Q1將小幅量產(chǎn)。

微博用戶@手機(jī)晶片達(dá)人昨日爆料稱，華為自研的PA，開(kāi)始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。到明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開(kāi)始大量。以分散目前集中在臺(tái)灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險(xiǎn)，也算是中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的一環(huán)。

消息一出，引起了網(wǎng)友們的討論。有網(wǎng)友對(duì)此表示質(zhì)疑，認(rèn)為這是一個(gè)假消息。也有有網(wǎng)友表示，華為從P30就開(kāi)始部分試用自研PA了，但從目前發(fā)布的拆解報(bào)告來(lái)看，還都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier)，射頻前端發(fā)射通路的主要器件，主要是為了將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率的射頻信號(hào)放大，獲得足夠大的射頻輸出功率，才能饋送到天線上輻射出去，通常用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大。

目前PA芯片主要掌握在美國(guó)Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺(tái)灣公司。

相關(guān)報(bào)道：千億紅利降至，5G時(shí)代PA的發(fā)展機(jī)遇探析