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[導讀]MPS 將上管,下管以及控制器集成在一片晶圓上,減少了 50%的芯片面積。其先進的芯片制程,低 FOM,單晶圓功率級以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù),這使得 MPS 電源模塊可以通過進一步提高開關(guān)頻率來減小電感體積。

5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開發(fā)周期,更小的方案尺寸,更優(yōu)的散熱設(shè)計,更低的 EMI 噪聲,同時電源設(shè)計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速 ADC/DAC 的低噪聲供電難題。

針對這些新的挑戰(zhàn),MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案,實現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減少外圍元器件的使用,并且具有更短的可靠性認證周期。

MPS 電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理 孫毅

MPS 將上管,下管以及控制器集成在一片晶圓上,減少了 50%的芯片面積。其先進的芯片制程,低 FOM,單晶圓功率級以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù),這使得 MPS 電源模塊可以通過進一步提高開關(guān)頻率來減小電感體積。在散熱方面,MPS 采用低高度的模塊設(shè)計,與主芯片共用散熱器。而且,3D 封裝可以幫助散熱更加均勻。另外,集成的對稱輸入電容有效地反相抵消了“熱環(huán)路”電磁場,可編程的頻譜展開、抖頻、dv/dt 速度能進一步降低 EMI 噪聲源以及分布。在應(yīng)對FPGA 的供電問題時,MPS 采用多路電源軌并集成了電源管理功能,輕松實現(xiàn)高效工作。

集高效與高集成于一身的 MPS 電源模塊針對工業(yè) 4.0 的不同應(yīng)用,推出了各種不同解決方案:

中小電流應(yīng)用

MPS 最新發(fā)布了業(yè)界首款超小尺寸四路輸出集成電源解決方案 —MPM54304 ,它是一款中電壓PMIC 降壓模塊,分別由 2 個 3A 和 2 個 2A 電源軌組成,每個電源軌還可以組合為 1 個 6A 和 1 個 4A 的電源軌。此款模塊可使用 I2C 總線通過MTP(可多次編程的)來配置參數(shù)。MPM54304 完美地解決了小尺寸應(yīng)用中多軌系統(tǒng)日益增長的行業(yè)挑戰(zhàn),可將整體解決方案的尺寸縮小 70%以上,為終端客戶提供了高效緊湊的電源傳輸系統(tǒng)。

MPM54304 不但易于使用,還重新定義了電源解決方案的尺寸,采用超小型 7mmx7mmx2mm 封裝,是市面上最小的四路模塊,整體尺寸僅為 120mm2。其簡單的引線分布大大簡化了布局,最大限度地減少了外部所需元器件。

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