Qualcomm®驍龍™計(jì)算平臺(tái)重塑入門級(jí)

Qualcomm®驍龍™計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合，以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無風(fēng)扇、設(shè)計(jì)輕薄的現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備。該產(chǎn)品組合充分考慮并滿足了消費(fèi)者對(duì)于設(shè)備移動(dòng)性日益增長的需求。全新推出的驍龍7c、驍龍8c和此前發(fā)布的驍龍8cx將為入門級(jí)、主流和頂級(jí)筆記本電腦提供高速蜂窩連接?；谠摦a(chǎn)品組合，終端廠商能夠?yàn)閺V大消費(fèi)者打造面向不同價(jià)位段的始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品。此外，驍龍8cx企業(yè)級(jí)計(jì)算平臺(tái)(Enterprise Compute Platform)所支持的聯(lián)網(wǎng)安全軟件和安全內(nèi)核PC，將助力現(xiàn)代化企業(yè)為員工打造移動(dòng)辦公環(huán)境。

Qualcomm驍龍8c計(jì)算平臺(tái)

Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示：“Qualcomm Technologies在智能手機(jī)和連接技術(shù)上的創(chuàng)新，使手機(jī)成為了‘裝在口袋里的PC’;現(xiàn)在，智能手機(jī)的輕薄設(shè)計(jì)、始終在線、始終連接和全天續(xù)航又正在煥新PC體驗(yàn)。‘生而移動(dòng)’的消費(fèi)者希望在PC上獲得媲美智能手機(jī)的體驗(yàn)，Qualcomm的創(chuàng)新、發(fā)明和技術(shù)將在不同價(jià)位的PC產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)這些體驗(yàn)，滿足消費(fèi)者的需求。”

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Miguel Nunes發(fā)布全新PC平臺(tái)

驍龍7c計(jì)算平臺(tái)為入門級(jí)PC帶來了體驗(yàn)升級(jí)，與競(jìng)品相比其系統(tǒng)性能提升25%，電池續(xù)航時(shí)間能達(dá)到競(jìng)品的兩倍，以及驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器提供的高速連接。此外，驍龍7c計(jì)算平臺(tái)集成的八核Qualcomm® Kryo™ 468 CPU和Qualcomm® Adreno™ 618 GPU為入門級(jí)產(chǎn)品帶來了流暢性能和出色的電池續(xù)航，Qualcomm®人工智能引擎AI Engine的運(yùn)算性能達(dá)到每秒超過5萬億次(5TOPS)，支持Windows 10最新的AI加速體驗(yàn)。上述備受消費(fèi)者期待的特性在入門級(jí)PC品類中是首次實(shí)現(xiàn)。

與驍龍850相比，先進(jìn)的7納米驍龍8c計(jì)算平臺(tái)性能提升高達(dá)30%，更強(qiáng)的CPU性能可以更好地滿足多任務(wù)處理和生產(chǎn)力需求。驍龍8c計(jì)算平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)媲美智能手機(jī)的即時(shí)響應(yīng)和多天續(xù)航體驗(yàn)，其集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持流暢云計(jì)算所需的數(shù)千兆比特連接速度。驍龍8c中的Qualcomm AI Engine運(yùn)算性能可達(dá)到每秒6萬億次運(yùn)算(6TOPS)，加速機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，性能強(qiáng)大的GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優(yōu)化的超輕薄、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

全新驍龍8cx企業(yè)級(jí)計(jì)算平臺(tái)(Enterprise Compute Platform)基于全球首個(gè)7納米PC平臺(tái)驍龍8cx而打造，為二十一世紀(jì)的現(xiàn)代化辦公環(huán)境提供全新功能。企業(yè)不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續(xù)航和極致連接，還可以使用優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)性能和聯(lián)網(wǎng)安全軟件，實(shí)現(xiàn)更高水平的性能和安全，從而提高生產(chǎn)力并增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全。