2013年至2018年增速曾經(jīng)放緩，市場規(guī)模從45.63億美元緩增至63.35億美元，但隨著近來5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字化技術(shù)的更多應(yīng)用，2025年FPGA的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將突破125億美元。
大數(shù)據(jù)分析、人工智能、深度學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)視頻處理等熱門技術(shù)紛紛走向云端，而面對云端強(qiáng)大的工作負(fù)載，CPU對高速處理、復(fù)雜計(jì)算的需求已顯乏力，于是各大FPGA廠商在云端展開競爭，以應(yīng)對快速變化的計(jì)算環(huán)境。
然而，面對各FPGA廠商的激烈廝殺，低功耗FPGA領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體近日在上海研發(fā)中心舉行的新品發(fā)布會上，另辟蹊徑，推出業(yè)界首款28nm基于FD-SOI的全新低功耗FPGA技術(shù)平臺萊迪思Nexus以及基于該平臺的系列產(chǎn)品Crosslink-NX，成功走出一條差異化之路。“作為第三大FPGA廠商，一直以來萊迪思巧妙躲避激烈的競爭，以小尺寸、低功耗的產(chǎn)品專注于消費(fèi)電子領(lǐng)域，幫助消費(fèi)類產(chǎn)品創(chuàng)新。但是由于消費(fèi)類產(chǎn)品迭代速度非常快，很多技術(shù)無法復(fù)用，萊迪思需要根據(jù)市場變化不斷調(diào)整產(chǎn)品，而新發(fā)布的Lattice Nexus技術(shù)平臺是一個(gè)全新的理念，這個(gè)平臺可以抵抗之前的缺陷，最大程度地復(fù)用萊迪思的創(chuàng)新技術(shù)，降低開發(fā)成本，加速系列產(chǎn)品的更迭”萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場總監(jiān)陳英仁說。
萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場總監(jiān)陳英仁
新平臺，大作用
全新低功耗FPGA技術(shù)平臺--萊迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)工藝技術(shù)開發(fā)的，可以為各類應(yīng)用的開發(fā)人員帶來低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢，如物聯(lián)網(wǎng)的AI應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)/汽車自動化等。不管是解決方案、架構(gòu)還是電路設(shè)計(jì)層面， 萊迪思Nexus具有降低75%功耗以及100倍的可靠性提高的優(yōu)勢，另外，Nexus還具有高性能助力AI處理、小10倍尺寸的特性。
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