寒武紀(jì)科技推出MLU100

AI芯片公司頻頻獲得融資，產(chǎn)品發(fā)布會(huì)也連接不斷，進(jìn)展迅速。在這樣的發(fā)展背景下，云端芯片也占據(jù)了越來(lái)越重要的地位，也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭(zhēng)奪的下一個(gè)入口。

就在昨日，智能芯片公司寒武紀(jì)科技正式發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武紀(jì) CEO 陳天石對(duì)媒體表示：“云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢(shì)”。

相信在不久之后，隨著云端芯片市場(chǎng)的興起，AI芯片領(lǐng)域?qū)?huì)迎來(lái)又一番顛覆性的格局。那么問題來(lái)了，面對(duì)這樣的變幻莫測(cè)的新興市場(chǎng)，初創(chuàng)企業(yè)應(yīng)該如何保持核心競(jìng)爭(zhēng)力?又需把握哪些風(fēng)口機(jī)遇?我們以寒武紀(jì)為例，領(lǐng)悟AI芯片企業(yè)的發(fā)展核心。

對(duì)此，本文將主要解讀以下幾大問題：

云端芯片市場(chǎng)具有哪些發(fā)展優(yōu)勢(shì)?

創(chuàng)企布局AI芯片領(lǐng)域需掌握怎樣的核心發(fā)展策略?

目前AI芯片領(lǐng)域的商業(yè)應(yīng)用如何?

云端芯片在數(shù)據(jù)方面的優(yōu)勢(shì)更大

目前AI芯片可以分為云端(服務(wù)器端)和終端(移動(dòng)端)芯片的兩大使用場(chǎng)景。

大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達(dá)、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。在此值得一提的是，寒武紀(jì)在終端和云端方面均有入局。

對(duì)于在云端市場(chǎng)布局的原因，寒武紀(jì) CEO 陳天石表示：“終端的數(shù)據(jù)量有限，但云可以看到大量用戶的數(shù)據(jù)，云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。”

總的來(lái)說，云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢(shì)，可利用海量數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出非常強(qiáng)大的模型。

AI芯片領(lǐng)域的跨越：終端到云端

在昨天的發(fā)布會(huì)上，寒武紀(jì)發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 ，也是本次發(fā)布會(huì)的焦點(diǎn)所在。

在終端處理器方面，寒武紀(jì)深耕已久。2016年，該公司發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器 IP ——寒武紀(jì) 1A 處理器，在計(jì)算機(jī)視覺、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵人工智能任務(wù)上具備出類拔萃的通用性和效能比。

去年11月，寒武紀(jì)科技發(fā)布了三款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì) 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì) 1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì) 1M。

與寒武紀(jì) 1A 相比，這三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面都有了進(jìn)一步的優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等各個(gè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

在今年，寒武紀(jì)發(fā)布的 Cambricon 1M 是公司的第三代機(jī)器學(xué)習(xí)專用芯片，其性能超越寒武紀(jì) 1A 十倍。

此次寒武紀(jì)云端智能芯片的發(fā)布，標(biāo)志著寒武紀(jì)成為同時(shí)擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的公司。從寒武紀(jì)的從終端到云端的跨越來(lái)看，這樣的全方位布局或成為AI芯片領(lǐng)域的一大發(fā)展趨勢(shì)。

“端云一體化”的商業(yè)模式獲強(qiáng)有競(jìng)爭(zhēng)力

目前，大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達(dá)、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。

從寒武紀(jì)的商業(yè)模式來(lái)看，其公司主打各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機(jī)器人的核心處理器芯片，并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線，成“端云一體化”模式。

終端產(chǎn)品方面，寒武紀(jì)復(fù)制與華為的合作模式，依靠IP授權(quán)的方式來(lái)擴(kuò)張。具體來(lái)說，就是手機(jī)或者電腦等智能終端嵌入寒武紀(jì)處理器后，可對(duì)圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。比如用裝有寒武紀(jì)1A處理器的華為Mate 10手機(jī)掃英文文章，微軟翻譯軟件可以實(shí)時(shí)將其轉(zhuǎn)化為中文。

云端方面，寒武紀(jì)面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品線，發(fā)布了高性能機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀(jì)MLU100”和“寒武紀(jì)MLU200”，這兩款芯片主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓(xùn)練兩個(gè)用途。

此外，寒武紀(jì)為開發(fā)者打造了寒武紀(jì)人工智能軟件平臺(tái)“Cambricon NeuWare”，為推動(dòng)終端 AI 芯片與云端 AI 芯片的生態(tài)成形，并包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，全面支撐端云一體的智能處理。