新型超大陣列(XLA)插座技術(shù)
全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大陣列(XLA)插座技術(shù),以高于傳統(tǒng)插座技術(shù)78%的翹曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能夠憑借這一獨(dú)特技術(shù)設(shè)計(jì)超大型插座,從而支持下一代數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。
相較于塑料材料,使用印刷電路板(PCB)基材可最大限度減少翹曲,并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座。其尺寸高達(dá)110mm x 110mm,并具有超過(guò)10,000個(gè)位置計(jì)數(shù)功能。由于容量巨大,此類插座可實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Gbps的極高速數(shù)據(jù)傳輸速度。
TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示:“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴(kuò)展至極高的引腳數(shù),領(lǐng)先于下一代交換機(jī)和服務(wù)器的市場(chǎng)需求,可滿足未來(lái)高性能計(jì)算和處理能力所需的規(guī)模擴(kuò)展及性能要求。”
XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%,低熱膨脹系數(shù)(CTE)有助于與PCB板的準(zhǔn)確接觸,并且可降低客戶采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)提供兩種封裝方式,即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝(LGA/BGA)以及雙面壓縮LGA/LGA。