開發(fā)手機(jī)的全流程（上）

主板方案的確定

在手機(jī)設(shè)計(jì)公司，通常分為市場(chǎng)部(以下簡(jiǎn)稱MKT)，外形設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn) 稱ID)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn)稱MD)。一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的是從指定的一塊主板開始的，根據(jù)市場(chǎng)的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找 設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)某種風(fēng)格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計(jì)公司要求設(shè)計(jì)全新設(shè)計(jì)主板的，這就需要手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆 疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)計(jì)公司的MKT和客戶簽下協(xié)議，拿到客戶給的主板的3D圖，項(xiàng)目正式啟動(dòng)，MD的工作就開始了。

設(shè)計(jì)指引的制作

拿到主板的3D圖，ID并不能直接調(diào)用，還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖，并且計(jì)算出整機(jī)的基本尺寸，這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的 考題,有沒有獨(dú)立做過手機(jī)一考就知道了,如果答得不對(duì)即使簡(jiǎn)歷說得再經(jīng)驗(yàn)豐富也沒用,其實(shí)答案很簡(jiǎn)單,以帶觸摸屏的手機(jī)為例,例如主板長(zhǎng)度99,整機(jī)的長(zhǎng) 度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機(jī)長(zhǎng)度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機(jī)的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上 2.5,整機(jī)寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機(jī)的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和 0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機(jī)厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答 案并不唯一,只要能說明計(jì)算的方法就行。還要特別指出ID設(shè)計(jì)外形時(shí)需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計(jì)指引。

手機(jī)外形的確定

ID 拿到設(shè)計(jì)指引，先會(huì)畫草圖進(jìn)行構(gòu)思，接下來集中評(píng)選方案，確定下兩三款草圖，既要滿足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異，然后上機(jī)進(jìn) 行細(xì)化，繪制完整的整機(jī)效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點(diǎn)，ID完成的整機(jī)效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩 選，最終確定的方案就可以開始轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。

結(jié)構(gòu)建模

資料的收集

MD 開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實(shí)的反映ID的設(shè)計(jì)意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF 格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個(gè)麻煩事).也有負(fù)責(zé)任的 ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描線就可以了.有人也許會(huì)問,說來說去都是要描 線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進(jìn)行修改和編輯,限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,所以不建議MD直接用 ID提供的線框.也有ID不描線直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長(zhǎng)寬比例可能會(huì)發(fā)生變化,MD描的線可能與ID的設(shè)計(jì)意 圖有較大出入,所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.

如果有ID用犀牛做的手機(jī)參考曲面就更好了,其實(shí)ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對(duì)拔模和拆件的認(rèn)識(shí)不足,可能建出來的曲面與實(shí)際有些出入,對(duì)后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)幫助不大,只能拿來參考.

另外,如果是抄版還有客戶提供的參考樣機(jī),或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的建模提供方便.主板的3D是MD本來就有的,直接找出來用就可 以了,不過,用之前最好和ID再核對(duì)一下,看看有沒有弄錯(cuò),還有沒有收到更新的版本,否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)現(xiàn)板不對(duì)可就痛苦了.

構(gòu)思拆件

MD 動(dòng)手之前要先想好手機(jī)怎樣拆件,做手機(jī)有一個(gè)重要的思想,就是手機(jī)的殼體中一定要有一件主體,主體的強(qiáng)度是最好的,厚度是最厚的,整機(jī)的強(qiáng)度全靠他了,其 他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機(jī)結(jié)構(gòu)才強(qiáng)壯,主板的固定也是依靠在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主 體,則通常把主板裝在下殼,拆件力求簡(jiǎn)捷,過散過繁都會(huì)降低手機(jī)強(qiáng)度,裝配難度也會(huì)增大,必要時(shí)和結(jié)構(gòu)同事們商量權(quán)衡一番,爭(zhēng)取找出最佳拆件方案.拆件方 案定了之后,就要考慮各個(gè)殼體之間的拔模了,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.

外觀面的繪制

外觀面是指手機(jī)的外輪廓面,好的曲線出好的曲面,描線的時(shí)候務(wù)必貼近ID的線框,尊重ID的創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng).同時(shí)線條還要盡量光順,曲率變 化盡量均勻,拔模角要考慮進(jìn)去,如果ID的線拔模角與結(jié)構(gòu)要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對(duì)外觀影響不大,可以由結(jié)構(gòu)在描線時(shí)直接修正輪廓線的拔模角, 如果塑膠殼體保留拔模角對(duì)ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考慮塑膠模具做四邊行位,畢竟手機(jī)是高檔消費(fèi)品,這點(diǎn)投資值得.

手機(jī)的外形多是對(duì)稱的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時(shí)再鏡像過去,做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最后請(qǐng)ID過來看看符不符合設(shè)計(jì)要求,ID確認(rèn)完就可以拆件了.

初步拆件

這個(gè)時(shí)候的拆件是為給客戶確認(rèn)外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫成單獨(dú)的,方便外觀手板做不同的表面效果,外觀面上有圓角 的地方要導(dǎo)上圓角,這個(gè)反倒不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠做的,可以集中放在一個(gè)組件里,報(bào)價(jià)和投?？梢砸粋€(gè)組件的 形式發(fā)出去,很方便.

建模資料的輸出

MD 建模完成后,在PROE工程圖里制作整機(jī)六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整工藝標(biāo)注,建完模的六視圖線框可能與當(dāng)初ID提供給MD的線框有所修 改,ID需要做適當(dāng)?shù)母?并進(jìn)一步完成工藝圖,標(biāo)明各個(gè)外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料, 更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.[!--empirenews.page--]

外觀手板的制作和外觀調(diào)整

外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機(jī)需要3~4天,外觀板為實(shí)心.不可拆,主要用來給客戶確認(rèn)外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機(jī)一樣.客戶收到后進(jìn)行評(píng)估,給出修改意見,MD負(fù)責(zé)改善后,就可以開始做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼 的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機(jī)的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細(xì)部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些順序調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來.請(qǐng)注意,每一個(gè)細(xì)部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個(gè)細(xì)部,不要給 后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.

止口線的制作

內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始,先是對(duì)上下殼進(jìn)行抽殼,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為了方便裝配,公止口可適當(dāng)做拔模斜度或?qū)角.

螺絲柱的結(jié)構(gòu)

螺絲柱是決定整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵,通常主板上會(huì)預(yù)留六個(gè)螺絲柱的孔位,別浪費(fèi),盡可能地都利用起來.螺絲柱還有一個(gè)重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個(gè) 殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強(qiáng)筋?yuàn)A住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠.

主扣的布局

上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)

上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.

屏的固定結(jié)構(gòu)

屏就好象手機(jī)的臉,要好好保護(hù)起來,砌圍墻?對(duì)了,就是要利用上殼長(zhǎng)一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來,即使受到外力 的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因?yàn)閲潜绕粮呗?屏的正面也不能與上殼直接接觸,硬碰硬會(huì)壓壞屏,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮 后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說過整機(jī)厚度的計(jì)算方法,這里請(qǐng)大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計(jì)算的.

為了方便屏的裝入,我們會(huì)在圍骨的頂部加上導(dǎo)角,當(dāng)然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.

聽筒的固定結(jié)構(gòu)

聽筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(cè),和屏的圍骨類似,但聽筒的圍 骨不必?fù)蔚街靼?包住聽筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,圍成一個(gè)相對(duì)封閉的音腔,最后在上 殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應(yīng)該是在聽筒的出音孔的范圍以內(nèi).

從外觀上看,聽筒出音孔位置會(huì)做一些簡(jiǎn)單的裝飾,如蓋一個(gè)網(wǎng)狀的鎳片(見附圖).也可以做一個(gè)電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽筒音腔的內(nèi)側(cè)。

前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)

前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定 位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機(jī)的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物進(jìn) 入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機(jī)殼的內(nèi)部分隔開來,外側(cè)則加蓋一個(gè)透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì),底部絲 印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機(jī)裝配的最后階段再做的,整機(jī)合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍仔細(xì) 吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.

省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)

省電模式鏡片用得比較少,有些手機(jī)上有省電模式的設(shè)置,需要在手機(jī)殼上開一個(gè)天窗,讓里面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度,這就需要在機(jī)殼上開孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機(jī)殼外面,也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機(jī)殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.

MIC 的固定結(jié)構(gòu)

MIC 位于手機(jī)的底部,就想手機(jī)的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時(shí)又要防止機(jī)殼內(nèi)部腔體的聲音影響 到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時(shí)MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應(yīng)聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,殼體上的導(dǎo)音孔一般開 1.0mm的圓孔. MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.[!--empirenews.page--]

主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

手機(jī)主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機(jī),滑蓋機(jī)的時(shí)候因?yàn)楹穸认拗?按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片 材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連動(dòng),片材上不同的功能鍵之間會(huì)用通孔分隔開來(如V3手機(jī)的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良 好的按鍵手感.

現(xiàn)在市場(chǎng)上以直板機(jī)居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),把直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作量分為100份,我認(rèn)為 按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在鍵帽 組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.

支架材料則根據(jù)按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在 0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不夠時(shí),支架材料用0.15mm厚的不銹鋼片,但考慮到ESD(靜電測(cè)試)時(shí)鋼片對(duì)主板的影響,我們需要在鋼 片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通, 硅膠片厚0.3mm,正面長(zhǎng)凸臺(tái)和鍵帽粘膠水配合.背面伸DOME柱和窩仔片配合.

側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

側(cè)按鍵位于手機(jī)的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開機(jī)鍵或者鎖定鍵等,結(jié)構(gòu)較主按鍵簡(jiǎn)單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會(huì)采用穿焊的方式固 定幾個(gè)側(cè)向觸壓的機(jī)械按鍵,一個(gè)機(jī)械按鍵對(duì)應(yīng)一個(gè)功能.機(jī)械式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預(yù)留焊盤位置,采用面焊的方式 固定一個(gè)FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根據(jù)需要 稍作調(diào)整.

側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止 掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒有LED燈,側(cè)按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.

側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個(gè)耳朵出來,然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機(jī)的裝配過程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了,夾持部分的配合間隙為零.

USB 膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

USB 膠塞是用來保護(hù)USB連接器的蓋子,為方便開合,通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個(gè)部分,顏色為 黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器防止松脫 的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).

手機(jī)上類似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長(zhǎng)一點(diǎn)的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體,摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.

螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

手機(jī)表面外露的螺絲帽會(huì)影響外觀,必須用螺絲孔膠塞遮住.電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮蔽.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,模具可以和USB膠塞放在同一套模 里,由模廠制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形,為方便易取,可以掏空內(nèi)部,螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小(比螺絲帽直徑大 1.0mm即可),如果左右兩個(gè)螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.

螺絲孔膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.

因?yàn)檎麢C(jī)拆解必須用到螺絲,所以為了驗(yàn)證手機(jī)沒有被私自拆開過,有些制造商會(huì)在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺(tái)出來加貼一張易碎紙,如果要松掉螺絲孔內(nèi) 的螺絲,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺(tái)必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計(jì),平臺(tái)形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級(jí),防止手指無意中觸及到易碎紙.

喇叭的固定結(jié)構(gòu)

手機(jī)的音量是強(qiáng)有力的賣點(diǎn),這對(duì)喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外,喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點(diǎn):

喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,喇叭側(cè)面必須用殼體長(zhǎng)環(huán)狀圍骨包圍起來,單邊間隙留 0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā) 出的聲音之能通過殼體上的出音孔傳出去.

喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.

出音孔面積必需達(dá)到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高, 要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大,當(dāng)喇叭的音腔高度在20以上時(shí),出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對(duì)與大多數(shù)手機(jī)而言喇叭的音腔在 1.5~4mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%~20%,聲音效果比較好.

出音孔的結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)潔的做法是直接在殼體上開孔,可以是圓 孔陣列,也可以是一組長(zhǎng)條形的孔.為防止灰塵和異物進(jìn)入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng),為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細(xì)小到0.3mm,在使用鎳片的情況下,殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).

喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對(duì)高頻 部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒有元件干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起 來形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已經(jīng)出現(xiàn)了震動(dòng)喇叭,根據(jù)聲音的大小震動(dòng)喇叭可以產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的震動(dòng),這種震動(dòng)直接通過殼體傳到 使用者的手上.