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[導讀]  這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備

  這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且,如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來,大量高性能、多功能設備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。

  幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術,即印刷電路板(PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術,多方的綜合因素表明,該項技術具有普適性,而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB,發(fā)展至如今的軟硬結合板技術,從成本方面考慮,兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設計來說是可行的;但是,這需要在每塊板上都安裝連接器,而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外,電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現象,這會導致故障的發(fā)生。相比之下,軟硬結合電路可以消除這些虛焊點,使它們更加可靠,并提供更高的整體產品質量。

  讓我們仔細查看其總成本,圖1比較了采用傳統(tǒng)電纜連接和3D軟硬結合設計的剛性PCB的仿真制造成本。傳統(tǒng)設計由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成,而軟硬結合設計嵌在軟硬板上,中間有兩層內置軟層,整體結構是一組四層的印刷電路板。兩種設計的制造成本都基于PCB制造商的報價,包括裝配成本。此外,還需要加上傳統(tǒng)設計因素中兩個單獨的四層電路板、連接器和電纜的成本。

  

 

  圖1:軟硬結合設計和電纜連接的剛性PCB組裝成本比較。

  由圖中可以看出,當制造數目多于100套時,相比傳統(tǒng)設計方案,軟硬結合設計會更加省時增效。主要因為,軟硬結合電路不包含任何連接器組件/電纜,不需要連接器裝配。不但如此,它們性能可靠、工藝精良。而這只是冰山一角。

  有了軟硬結合技術,設計師在單個封裝內,無需用連接器、電線和電纜互連多個PCB.因為軟硬結合板不需要電纜組裝,這樣就降低了總體組裝消耗以及測試復雜度,這兩者都有助于降低成本。此外,需要購買的組件也少了,這就減少了物料清單,從而降低了供應鏈風險及成本。軟硬結合板使產品的維護更加方便,在整個產品生命周期中更節(jié)省成本。

  

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  制造、組裝、測試、物流成本,對任何采用軟硬結合設計技術的項目、設計和成本控制而言都是不容忽視的因素。軟硬結合設計往往需要機械團隊來協(xié)助柔性設計和最終產品的PCB集成。這一過程非常耗時,成本高昂,而且容易出錯。

  更糟糕的是,PCB設計工具往往忽略了軟硬結合設計的折疊和裝配問題。軟硬結合設計要求設計師以3D思維去思考、去工作。柔性部分可以折疊、扭曲、卷起,來滿足機械設計要求。但傳統(tǒng)的PCB設計工具不支持3D電路板設計或剛性設計部分的彎曲和褶皺仿真,甚至還不支持不同層棧設計部分的定義,包括柔性設計部分。

  正因為如此,軟硬結合設計師被迫手動將3D設計的剛、柔性部分轉換成平面、2D的制作格式。之后,設計師還需要手動記錄軟性設計區(qū)域,并仔細復查確保沒有元件或過孔放置在剛性和柔性之間的區(qū)域。這個過程還受許多其他規(guī)則的牽制,而這些規(guī)則中的絕大部分,PCB設計軟件并不支持。

  一般情況下,與處于競爭弱勢的、使用傳統(tǒng)PCB軟件設計的標準剛性PCB相比,設計軟硬結合PCB需要更多努力。幸運的是,擁有先進3D功能的現代設計工具,能夠支持柔性設計部分的彎曲定義和仿真,同時支持不同設計部分、不同板層堆棧的定義。這些工具在很大程度上消除了處理柔性部分時對機械CAD工具的依賴,節(jié)省了設計師和設計團隊的時間和金錢。

  

  通過使用現代PCB設計工具,開發(fā)商和電路板生產商及時協(xié)調,促進了軟硬結合技術的省時增效。軟硬結合設計,相比傳統(tǒng)剛性電路板和線纜設計,更需要設計師和制造商之間的緊密合作。生產成功的軟硬結合板需要設計師和制造商共同開發(fā)設計規(guī)則,包括:設計中的板層數量、物料選取、過孔尺寸、粘接方式以及尺寸控制。有了合適的設計工具,就可以在設計初期進行明確定義和權衡,從而優(yōu)化軟硬結合板,進一步降低整體成本。

  無可否認,現在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰(zhàn)設計極限,促使他們開發(fā)新的電子產品以應對市場挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn),尤其是當今移動設備的需求,推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流,并在廣泛應用中獲得更高的商業(yè)價值,特別是那些以數百套為起點的項目?,F代PCB設計工具支持3D產品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結合設計的煩惱,使其解決方案更具吸引力;此外,相比電纜連接的剛性PCB設計,其價格更加便宜。對于設計團隊而言,不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

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