波峰焊接操作步驟及時間控制

波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

波峰焊接操作步驟流程

1.波峰焊焊接前準(zhǔn)備

檢查待焊PCB(該PCB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2.開波峰焊爐

a.打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。

b.根據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。

3.設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定(PCB 上表面溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限)

傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定(般為 0.8-1.92m/min)

在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5-10℃左右)

測波峰高度：調(diào)到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

4.件波峰焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機(jī)器自動進(jìn)行噴涂助 焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。

b.在波峰焊出口處接住 PCB。

c.按出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

5.根據(jù)件焊接結(jié)果調(diào)整波峰焊接參數(shù)

6.連續(xù)波峰焊接生產(chǎn)

a.方法同件焊接。

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱 送修板后附工序。

c.連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

7.檢驗標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)

8、注意事項：

a.回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不超過3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器件小心燙傷。

b.過爐時，PCB放置間距最小為3cm。

c.當(dāng)波峰焊溫度不合格時，立即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對波峰焊溫度進(jìn)行檢測調(diào)整后再檢，判定合格后方可繼續(xù)放入電腦B板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天必須對波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實際測量，溫度必須在規(guī)定范圍內(nèi)。

波峰焊接技術(shù)條件要求

上述的保障條件，只是具備了焊接基礎(chǔ)，要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及怎樣使這些技術(shù)參數(shù)達(dá)到最佳值。使焊點不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數(shù)并記錄在案，以后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組成熟的參數(shù)設(shè)置，不必再去做試驗。 助焊劑流量的控制：通過試驗設(shè)置合理的參數(shù)，元器件為一般通孔器件，流量為1.8L/H篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平表面與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)節(jié)范圍嚴(yán)格控制在6-10篊。

波峰焊接爐溫與時間控制

波峰焊接停留時間是PCB上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波寬/速度。對于不同的波峰焊機(jī)，由于其波面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒，般可參考下面關(guān)系曲線。在實際生產(chǎn)中，往往只能評價焊點的外觀質(zhì)量及疵點率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。根據(jù)篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經(jīng)過了以下三個階段的變化：(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差;(2)合金層完整生成， 焊點強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好; (3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下降。在實際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時間，并沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直“拉”的現(xiàn)象，因此必須控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才能大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關(guān)。

波峰焊溫度曲線圖解

波峰焊各區(qū)域溫度與持續(xù)時間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線仍然需要通過測試手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時，先確定傳送帶速度，然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實裝測試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定外，一般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

波峰焊接時間和爐溫的控制直接關(guān)系到波峰焊接后的產(chǎn)品焊接質(zhì)量，對于這兩個工藝參數(shù)波峰焊操作技術(shù)人員必須要熟練的掌握。

通過波峰焊的結(jié)構(gòu)圖了解也能對波峰焊的溫度曲線控制起到定的輔助作用，下面為波峰焊結(jié)構(gòu)圖

波峰焊結(jié)構(gòu)圖