同一個地方跌倒兩次?高通驍龍820被傳同樣“發(fā)熱”
備受驍龍810“發(fā)燒”問題困擾的高通,或許想憑借下一代的驍龍820扳回一城,對于那些慘遭驍龍810連累的廠商來說,同樣對它的繼任者滿懷希望。但這一次,可能高通又要讓它們失望了。
據(jù)外媒報(bào)道,一個自稱是技術(shù)間諜(Technology Secret Agent)的Twitter用戶稱,“在發(fā)熱問題上,驍龍820和驍龍810幾乎是沒有區(qū)別的”。他還不忘調(diào)侃稱,還是安心等待驍龍830吧,雖然這可能要 等到2016年第季度。
為了徹底杜絕類似驍龍810的發(fā)熱問題,高通在驍龍820上很是下了一番心思。這是一顆64位芯片,集成四顆Kyro核心,主頻達(dá)到了3GHz,同時還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。
一眾廠商對這枚芯片也是抱有極大的期待,紛紛宣布將在其新機(jī)上采用這枚芯片。據(jù)稱,小米5 Plus就將搭載驍龍820。
不過,這位爆料者并沒有給出任何證據(jù)來證明他說的話,所以,驍龍高通是否會在同一問題上跌倒兩次,還是等待年底它的亮相吧。