多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人預(yù)期明年M&A更多

根據(jù)商業(yè)顧問機(jī)構(gòu)暨會(huì)計(jì)師事務(wù)所KPMG的一項(xiàng)年度調(diào)查，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人預(yù)期2016年的整并/收購(gòu)(M&A)案件數(shù)量將會(huì)與2015年相當(dāng)甚至更多。

KPMG調(diào)查了全球163位來(lái)自不同領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)人，其中有過半數(shù)受訪者(59%)預(yù)期M&A案件在2016年會(huì)增加，有34%認(rèn)為數(shù)量與今年相當(dāng);而去年則總計(jì)有83%的受訪者認(rèn)為2015年的M&A案件會(huì)超過或與2014年相當(dāng)。

在被問到哪些區(qū)域市場(chǎng)會(huì)有最多M&A案件發(fā)生時(shí)，美國(guó)則居第一(有45%的受訪者認(rèn)為)，接著是亞太區(qū)(36%)與歐洲(18%)。那些受訪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人也列出了三個(gè)他們認(rèn)為明年生意將面臨的最大挑戰(zhàn)：不斷增加的研發(fā)成本(45%)、尋求技術(shù)突破(41%)以及產(chǎn)品平均銷售價(jià)格的衰減(40%)。

隨著半導(dǎo)體廠商將M&A視為營(yíng)收成長(zhǎng)的策略之一，有近四分之三(71%)的受訪者表示，他們的公司營(yíng)收將在下一個(gè)會(huì)計(jì)年度出現(xiàn)成長(zhǎng);該數(shù)字在去年為81%。在產(chǎn)品類別方面，企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人們的看法跟過去差不多，卻與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的意見有些許不同。

有六成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人預(yù)期，微處理器會(huì)是成長(zhǎng)機(jī)會(huì)最高的產(chǎn)品，其次則是感測(cè)器與記憶體;終端應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力最大的預(yù)期是連網(wǎng)與通訊(61%)，接著是運(yùn)算(52%)與汽車(52%)。

至于對(duì)營(yíng)收最重要的應(yīng)用市場(chǎng)，則預(yù)測(cè)依次為手機(jī)與其他行動(dòng)裝置(60%)、車用感測(cè)器(54%)、有線通訊(49%)、車用資通訊娛樂(48%)。以區(qū)域來(lái)看，中國(guó)被視為營(yíng)收(49%)與員工數(shù)(77%)成長(zhǎng)的最重要區(qū)域，其次則為美國(guó)。

KPMG的調(diào)查在今年9月份進(jìn)行，有163位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人接受訪問，主要為資深高階主管，包括晶圓代工廠、元件制造商與無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)者。其中有67%的公司，年?duì)I收規(guī)模超過10億美元。