英特爾將與ASML共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

時(shí)間：2012-07-17 14:49:08

關(guān)鍵字： ASML 半導(dǎo)體英特爾晶圓

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[導(dǎo)讀]近日，英特爾公司宣布與ASML控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭(zhēng)提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。英特爾為此加

近日，英特爾公司宣布與ASML控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭(zhēng)提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

英特爾為此加入了一個(gè)多方開發(fā)計(jì)劃，包括為ASML的相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目提供現(xiàn)金支持以及對(duì)ASML進(jìn)行股權(quán)投資。通過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃，英特爾將持有總計(jì)15%的ASML流通股，股權(quán)投資總計(jì)25億歐元（約31億美元）。英特爾高級(jí)副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官BrianKrzanich表示：“歷史上晶圓尺寸的每一次升級(jí)都將晶片成本降低了30%~40%，我們預(yù)計(jì)從目前標(biāo)準(zhǔn)的300毫米晶圓過(guò)渡到更大的450毫米晶圓將帶來(lái)類似的效益。”據(jù)悉，這項(xiàng)計(jì)劃的兩個(gè)階段均需要滿足標(biāo)準(zhǔn)的交易完成條件，包括監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

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