7月6日晚間消息，證監(jiān)會網(wǎng)站近日公布了《福州瑞芯微電子股份有限公司創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票招股說明書》，這意味著瑞芯微這家國產(chǎn)芯片設(shè)計企業(yè)將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。
招股說明書顯示，瑞芯微發(fā)行前總股本1.08億股，此次擬公開發(fā)行不超過3600萬股，發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后股份總數(shù)比例不低于25%。國信證券股份有限公司為主承銷商。募集資金主要用于基于14/16nm工藝處理器芯片升級項目、IVP影響及視覺處理芯片項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。
募資用途 瑞芯微由勵民、黃旭于2001年聯(lián)合創(chuàng)立，2015年7月31日瑞芯微變更為股份有限公司，注冊和實收資本均為1.08億元。
勵民、黃旭為共同控股股東和實際控制人。其中董事長兼總經(jīng)理勵民直接持有5760萬股，持股53.3333%，并通過潤科欣間接持有763.3443萬股，持股7.0680%。董事、副總經(jīng)理和財務(wù)負責人黃旭直接持有2340萬股，持股21.6667%。兩人合計持有瑞芯微82.0680%股份。
瑞芯微主要從事集成電路設(shè)計與研發(fā)，專注于數(shù)字影音和影像處理、移動智能終端、移動計算等系統(tǒng)級芯片的研究和開發(fā)，芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括平板電腦、TV Box、游戲盒子、IoT設(shè)備、車載智能終端、VR/AR設(shè)備、無人機等。產(chǎn)品按功能分，分為AP芯片和AC芯片。其中AP芯片分為智能終端芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片，AC芯片則為輔助芯片。
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)主要有IDM模式和Fabless模式。而瑞芯微采用Fabless模式，專注于集成電路設(shè)計，將晶圓加工、封裝、測試等委托給晶圓代工、封裝和測試企業(yè)。而英特爾、三星等大型企業(yè)則采用IDM模式。瑞芯微在招股說明書中解釋稱，這種模式在資金和規(guī)模有限的情況下，能夠發(fā)揮研發(fā)能力，快速響應(yīng)市場需求，及時推出適應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品。
瑞芯微目前擁有一家全資子公司香港瑞芯微和深圳、北京、上海三家分公司。2013、2014、2015年度報告期各期末，員工分別為453、518、640人，目前研發(fā)人員為533人，占比83.28%。
財務(wù)數(shù)據(jù) 招股說明書披露的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2013年度、2014年度和2015年度的營業(yè)收入分別為14.49億元、10.21億元和10.16億元，歸屬于母公司的凈利潤則分別為1.68億元、0.55億元和0.25億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.63億元、0.41億元和0.10億元。
從其財務(wù)狀況來看，營收規(guī)模和凈利潤都有逐年下滑的趨勢。瑞芯微解釋稱，主要受三個方面的影響：首先，市場規(guī)模增速放緩，消費電子由高速增長轉(zhuǎn)為平穩(wěn)增長;其次，市場競爭加劇，眾多IC設(shè)計廠商參與平板電腦等移動終端市場競爭，產(chǎn)品價格、毛利率、市場占有率受到不利影響;最后，新市場需求的培育，投入研發(fā)及培育和拓展新的應(yīng)用市場，周期較長。
除了業(yè)績下滑的風險之外，瑞芯微還存在著供應(yīng)商和客戶較為集中風險。向前五大供應(yīng)商采購金額占同期采購總額比例均高于90%，集中度較高。而集成電路行業(yè)也存在著研發(fā)投入巨大、專業(yè)技術(shù)人才相對缺乏等制約因素。
不過瑞芯微同時指出，目前國家政策支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。此外，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型等也讓集成電路產(chǎn)業(yè)面臨新的機遇。
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