夏普將重返半導體 通過投資或并購整合相機模組事業(yè)

據報道，夏普社長戴正吳表示，夏普要重返積極布局半導體事業(yè)，并透過投資和并購方式，落實相機模組事業(yè)的垂直整合。

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月，戴正吳27日對夏普員工發(fā)出第5封內部信件。他在信件中宣示，夏普要重新進入半導體事業(yè)，相關計劃正進行中;此外，透過投資或是并購核心裝置及制造技術的方式，落實相機模組事業(yè)的垂直整合。

戴正吳也表示，夏普正在打造8K電視生態(tài)體系，并在物聯(lián)網(IoT)領域加速實現(xiàn)智慧家庭，并開發(fā)4.5代有機發(fā)光二極管(OLED)面板產線。

日本媒體27日報導，夏普計劃在2018年推出8K電視。朝日新聞指出，夏普規(guī)劃在廣島縣的福山工廠開發(fā)應用在圖像處理的半導體產品。

鴻海投資夏普后雙方積極布局半導體領域。鴻海B次集團數(shù)位產品事業(yè)群總經理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

根據夏普3月30日公布的說明書內容，鴻海與夏普規(guī)劃開發(fā)應用在智能手機和車用領域的相機模組。

值得留意的是，夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術，這個技術可以在夜間透過紅外線監(jiān)控器進行彩色攝影。

夏普從1970年開始就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、傳感器、紅光激光等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境(AR)應用雷達技術、主動有機發(fā)光二極管(AMOLED)面板驅動IC、物聯(lián)網(IoT)感測元件等。

半導體封測產業(yè)高層人士先前透露，鴻海投資夏普后，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用芯片(ASIC)領域，已經有團隊布局半導體芯片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出