魅族去年可是非常的不容易,用聯(lián)發(fā)科芯片撐了一年,被網(wǎng)友瘋狂吐槽繼續(xù)打磨萬年聯(lián)發(fā)科。魅族最后發(fā)布搭載三星8890的PRO 6 Plus可讓魅友高興壞了,更高興的是,魅族年初和高通和解了,這意味著魅族手機也能用上高通芯片鳥槍換炮了,但不要高興太早了!
據(jù)網(wǎng)友@包子玩機 曝出的魅族2017產(chǎn)品規(guī)劃表來看,魅族今年將繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)科芯片,包括兩款旗艦PRO 7和MX7,年底最后一個月的時候才會推出高通芯片的手機,而且還是魅藍采用驍龍626!對于這個曝光可能有人疑問,不是和高通和解了嗎?為何還繼續(xù)聯(lián)發(fā)科?
其實并不是魅族不想用,而是根本排不上號,據(jù)@包子玩機的消息,其和魅族的人確認了下,魅族下款機型還是聯(lián)發(fā)科!至于原因就是高通的鍋了,大家都知道三星10nm工藝良品率低導致驍龍835難產(chǎn),三星S8拿了大頭不說,連小米都拿了少部分還差點沒拿到,更別說今年才和高通握手言和的魅族了!
最后:靠著聯(lián)發(fā)科芯片和不錯的顏值,魅族手機今年實現(xiàn)了盈利,但這并不是什么好事,一樣的外觀再繼續(xù)打磨聯(lián)發(fā)科肯定是行不通的,除非魅族今年帶來55W快充這種黑科技!不過,我認為魅族旗艦用驍龍821也不是什么大問題,畢竟非全網(wǎng)通的三星8890都能讓魅族挺起胸膛,更別說擁有全網(wǎng)通的驍龍821了!