昨日，高通正式舉辦了旗艦移動平臺——驍龍835的亞洲首秀。
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在先前，無論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821，都被稱作“處理器”，但今天，驍龍835卻以“平臺”的姿勢展現(xiàn)在我們眼前。
其實這是因為驍龍移動平臺除了包含我們理解的SoC部分之外，還包括了射頻前端、QC快速充電模塊、Aqstic音頻DAC模塊、WiFi模塊、指紋識別技術(shù)等等，這些SoC之外的部分與SoC協(xié)同合作，才能提供最優(yōu)秀的用戶體驗。
驍龍835移動平臺有啥新特性?
1.10nm FinFET制程工藝
驍龍835(SoC部分)采用三星10nm FinFET制程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%芯片面積的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對于驍龍835來說，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，為主板/機身內(nèi)部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。另外，10nm FinFET制程工藝下也會帶來續(xù)航性能上的提升、發(fā)熱的降低，相信搭載驍龍835的移動終端將會有更優(yōu)秀的續(xù)航性能和發(fā)熱表現(xiàn)。
2.八核自主Kryo 280+Adreno 540
在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。
而GPU方面，驍龍835則內(nèi)置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。
3.X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，快快快
驍龍835內(nèi)置X16 LTE調(diào)制解調(diào)器(Modem)，下行支持夸張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調(diào)制，峰值下行帶寬達到1Gbps，達到Cat 16級別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調(diào)制，峰值也達到了150Mbps，達到Cat 13級別。
另外，驍龍835還支持全網(wǎng)通，LTE/LAA與WiFi智能天線共享、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術(shù)，帶來更好的網(wǎng)絡(luò)體驗。
4.Spectra 180雙ISP引擎
驍龍835內(nèi)置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭，支持混合自動對焦(包括了激光對焦、相位對焦、對比度對焦等等)、光學變焦、高動態(tài)HDR視頻錄制、硬件加速的人臉識別等等。
5.QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器
在快速充電規(guī)格上，驍龍835支持QC4.0，兼容USB-PD協(xié)議，充電器支持5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調(diào)整算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。
另外，驍龍835還支持高通Aqstic音頻解碼+揚聲器技術(shù)，支持最高32bit/384kHz解碼規(guī)格，信噪比(SNR)達到115dB，而THD+N也達到了105dB，支持原生DSD HiFi音頻播放。此外，驍龍835還支持aptX?和aptX HD 藍牙音頻技術(shù)，讓無線連接的功耗降低一半。
驍龍835跑分多少?
在首秀現(xiàn)場，我們看到了搭載驍龍835平臺的原型機跑分，從測試數(shù)據(jù)看，驍龍835平臺Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。當然，這只是原型機的得分，實際表現(xiàn)還需等待量產(chǎn)機上市。
另外，CPU/GPU跑分并不能完全說明一款處理器的性能，像DSP、ISP、Modem、WiFi這些模塊需要實際的體驗才能感受到好壞。
啥時候才有驍龍835的手機?
據(jù)先前網(wǎng)上的消息，高通將會推出驍龍630/635平臺以應(yīng)對中端市場，取代現(xiàn)有的驍龍625，而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660，它們預(yù)計都會在下半年集中出貨。
而目前高通驍龍835已經(jīng)進入生產(chǎn)階段，預(yù)計會在2017年上半年搭載于商用終端中出貨，屆時我們不僅能在智能手機中看到這個平臺的身影，在VR設(shè)備，甚至Win10平板電腦也會看到。
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