聯(lián)發(fā)科迎來“第二春” “低端”標簽難摘

因為受到智能手機需求放緩的影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢，手機芯片霸主高通2015財年第三季度營收和利潤雙雙下滑，為止住頹勢，高通宣布將在全球裁員15%;半導體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕，2013年格羅方德虧損9億美元，2014年虧損更是高達15億美元，連續(xù)四年出現(xiàn)虧損。

不過，由于十一長假的備貨效應，以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激，半導體廠商在9月份似乎迎來了第二春。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，手機芯片商聯(lián)發(fā)科9月營收突破200億元新臺幣(約合人民幣39.2億元)大關(guān)，達200.41億新臺幣(為歷史單月第三高)，較8月增長5.4%;累計第3季合并營收569.62億元，季增21.08%，超出了聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對2015年第三季度的預估值(517~555 億新臺幣)。

不過，由于手機芯片商都已在9月份提前大量備貨，預計在本年度接下來第4季度里，芯片商會再次走進低谷。上個月，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，所以聯(lián)發(fā)科要完成手機芯片4億套出貨量的目標仍然有不小的難度。

聯(lián)發(fā)科財務長兼發(fā)言人顧大為表示，“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季，目前來看，與去年季節(jié)性因素變化沒有太大差異，確切營運展望會在10月底對外公布。”

由于受到高通和國內(nèi)芯片商展訊的沖擊，聯(lián)發(fā)科還采取了降價措施，今年8月，其3G芯片MT6572和MT6582均已大幅降價。其中，MT6572價格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價格從6.9美元降至6.4美元，降價幅度約10%。而且，例如三星和華為等手機廠商也在逐漸采用自主芯片，技術(shù)上沒有絕對優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科的日子格外艱難。

因此，聯(lián)發(fā)科試圖在高端市場布局，推出八核Helio X10(MT6795)處理器，但是紅米Note2定價799元再次給聯(lián)發(fā)科貼上“低端”的標簽。此外，今年年底，聯(lián)發(fā)科還將推出業(yè)界首款10核處理器Helio X20(MT6797)，與此同時，高通的驍龍820、華為海思的麒麟950以及三星的貓鼬架構(gòu)處理器Exynos M1也將逐一亮相，聯(lián)發(fā)科進軍高端手機市場依然是困難重重。

總而言之，雖然手機芯片的競爭愈演愈烈，但是死守智能手機市場已經(jīng)無法保證芯片商的競爭力，物聯(lián)網(wǎng)領域應該是下一個戰(zhàn)場吧。