聯(lián)發(fā)科迎來(lái)“第二春” “低端”標(biāo)簽難摘

因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績(jī)逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢(shì)，手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙下滑，為止住頹勢(shì)，高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕，2013年格羅方德虧損9億美元，2014年虧損更是高達(dá)15億美元，連續(xù)四年出現(xiàn)虧損。

不過(guò)，由于十一長(zhǎng)假的備貨效應(yīng)，以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激，半導(dǎo)體廠(chǎng)商在9月份似乎迎來(lái)了第二春。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收突破200億元新臺(tái)幣(約合人民幣39.2億元)大關(guān)，達(dá)200.41億新臺(tái)幣(為歷史單月第三高)，較8月增長(zhǎng)5.4%;累計(jì)第3季合并營(yíng)收569.62億元，季增21.08%，超出了聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對(duì)2015年第三季度的預(yù)估值(517~555 億新臺(tái)幣)。

不過(guò)，由于手機(jī)芯片商都已在9月份提前大量備貨，預(yù)計(jì)在本年度接下來(lái)第4季度里，芯片商會(huì)再次走進(jìn)低谷。上個(gè)月，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，所以聯(lián)發(fā)科要完成手機(jī)芯片4億套出貨量的目標(biāo)仍然有不小的難度。

聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人顧大為表示，“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季，目前來(lái)看，與去年季節(jié)性因素變化沒(méi)有太大差異，確切營(yíng)運(yùn)展望會(huì)在10月底對(duì)外公布。”

由于受到高通和國(guó)內(nèi)芯片商展訊的沖擊，聯(lián)發(fā)科還采取了降價(jià)措施，今年8月，其3G芯片MT6572和MT6582均已大幅降價(jià)。其中，MT6572價(jià)格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價(jià)格從6.9美元降至6.4美元，降價(jià)幅度約10%。而且，例如三星和華為等手機(jī)廠(chǎng)商也在逐漸采用自主芯片，技術(shù)上沒(méi)有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科的日子格外艱難。

因此，聯(lián)發(fā)科試圖在高端市場(chǎng)布局，推出八核Helio X10(MT6795)處理器，但是紅米Note2定價(jià)799元再次給聯(lián)發(fā)科貼上“低端”的標(biāo)簽。此外，今年年底，聯(lián)發(fā)科還將推出業(yè)界首款10核處理器Helio X20(MT6797)，與此同時(shí)，高通的驍龍820、華為海思的麒麟950以及三星的貓鼬架構(gòu)處理器Exynos M1也將逐一亮相，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)依然是困難重重。

總而言之，雖然手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，但是死守智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)無(wú)法保證芯片商的競(jìng)爭(zhēng)力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)該是下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)吧。