今天,美國對華為的新禁令正式生效,意味著從今日起臺積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為,除非受到特殊許可,但很顯然,美國不會給機(jī)會。
在微創(chuàng)手術(shù)過程中,醫(yī)生需要利用集成有傳感器的醫(yī)療器械對體內(nèi)的多種信號進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測與評估。將醫(yī)療器械上的傳感器替換為多功能、陣列化的柔性電子器件,則有望實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的檢測和更加安全、高效的治療,以提升微創(chuàng)手術(shù)的效率。
美國商務(wù)部下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)發(fā)布通知,稱在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的企業(yè),只要使用了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,就需要申請?jiān)S可證。這意味著,華為很可能不能再通過臺積電量產(chǎn)自家海思設(shè)計(jì)的高階芯片,而臺積電是全球晶圓代工的頂尖企業(yè),可以生產(chǎn)7nm(納米),甚至5nm的高端芯片。
作為晶圓代工廠的龍頭老大,臺積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),并且獨(dú)家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù),以及工藝制程上的追趕,即使三星在市場份額與臺積電還無法相提并論,但是不可否認(rèn)的是,兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。
近日,濟(jì)南量子技術(shù)研究院與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作,成功研制出國際首個(gè)集成化的多通道量子頻率轉(zhuǎn)換芯片。
科技界發(fā)生了一件大事兒并迅速的登上了各主流媒體的科技頭條。美國著名的圖形處理芯片(GPU)公司Nvidia宣布以400億美金的估值收購世界上著名的芯片技術(shù)公司Arm。
近日,根據(jù)多家科技媒體的消息,OPPO一款新機(jī)被曝光,型號卻比較罕見,屬于Reno系列的新機(jī)型,被官方命名為OPPO Reno4 SE。如今,在華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠商的機(jī)型中,SE的后綴往往意味著配置上的降低。就已經(jīng)曝光的OPPO Reno4 SE來說,在價(jià)格上應(yīng)該會低于2020年上半年發(fā)布的OPPO Reno 4系列。
半導(dǎo)體工藝上世紀(jì)末開始飛速發(fā)展,實(shí)際上由于集成電路的發(fā)明,集成電路工藝成為半導(dǎo)體工藝的主角。其發(fā)展軌跡也印證了摩爾定律,180nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm等一路發(fā)展,將其稱為技術(shù)節(jié)點(diǎn),是ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖)根據(jù)工藝技術(shù)的發(fā)展制定的,2010年開始提出“等效擴(kuò)展”(而不是幾何擴(kuò)展)。
1947 年12 月23 日,美國貝爾實(shí)驗(yàn)室正式地成功演示了第一個(gè)基于鍺半導(dǎo)體的具有放大功能的點(diǎn)接觸式晶體管,標(biāo)志著現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的誕生和信息時(shí)代的開啟。晶體管可以說是20 世紀(jì)最重要的發(fā)明,到今天已經(jīng)超過70 年了。
今天美國針對華為的禁令全面生效,意味著在短時(shí)間內(nèi),華為高端芯片的來源被盡數(shù)切斷。因而,對華為來說芯片越來越少,尤其是手機(jī)等對芯片要求高的產(chǎn)業(yè)而言,更是陷入危機(jī)。
半導(dǎo)體行業(yè)金額最大的并購交易,終于在 2020 年 9 月 14 日揭開了神秘面紗。英偉達(dá)宣布,將以 400 億美元的價(jià)格從軟銀手中收購 Arm。
芯片被稱為現(xiàn)代科技皇冠上的明珠,其設(shè)計(jì)難度之高、制造工藝之復(fù)雜,一直是眾多國家科技的重中之重。以華為最新芯片麒麟9000為例,采用5nm工藝,指甲蓋大小的芯片里集成了上百億個(gè)晶體管,每一個(gè)線路都是最先進(jìn)的科技。
美國對我國科技公司的禁令與施壓,既是挑戰(zhàn)也是機(jī)會。在美國限制禁令中,損失最大的莫過于華為,短期內(nèi)華為或許舉步維艱,但是也會促進(jìn)華為開展產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級,完全提升美國封禁。
LG WING 5G手機(jī)海外發(fā)布,這款手機(jī)最大看點(diǎn)就是旋轉(zhuǎn)屏。采用兩塊屏幕,但是機(jī)身厚度達(dá)到10.9mm,重量260g,對于大部分人來說確實(shí)很厚重。
dToF(Direct-Time of flight)技術(shù),中文直譯為直接飛行時(shí)間,它的主要能力是測量目標(biāo)物的距離。在目前的智能手機(jī)市場AR領(lǐng)域的應(yīng)用增強(qiáng)可能是蘋果研發(fā)dToF技術(shù)的最大目的。
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