剛剛翻看我2年前畫的原理圖特別有感觸，發(fā)現好多地方設計不合理，以前設計的時候對硬件開發(fā)的理解浮于表面，直接看demo或者推薦電路，元器件的選型也不是太準確，從來不會去想為什么，只要功能達到就可以了。而現在對于細節(jié)的把控更精準了，好壞一下子就能看出來。
現在網絡上大量的EDA軟件視頻教程，幫助學生和初級電子工程師更快的熟悉軟件使用方法，入門是真的快啊。
在調試了收發(fā)信機半年時間后，對發(fā)射機和接收機的組成總算有了大概的了解，不過也僅僅限于了解，碰到退貨維修件還是有很多難點搞不清楚，更別提做射頻設計了。不過也有好的方面，公司的幾個優(yōu)秀的同事都是我們學校出來的，有的在大一的時候已經進了射頻實驗室，常見的電路設計已經沒有問題，搞射頻的動手能力都相當強，為人也比較熱心，遇到不懂的問題很樂意與同事分享，所以我很感謝我的同事。
研發(fā)產品難嗎？對于剛剛接觸射頻硬件設計的我來說非常難，設計和調試、維修不同，調試是在老帶新的基礎上，按照圖紙甚至圖紙都不要就可以按照SOP流程得到性能高的產品；維修的話，看懂原理圖是必須的，但是你并不需要知道具體的設計參數，射頻故障一般按照級聯信號，找到壞的元器件，用熱風槍吹下來，重新焊接一片好的IC就可以了。但是研發(fā)不一樣，僅僅知道這些如何是無法開展設計的，總結一下當時的困境：
以前接的一個激光水平儀的項目，由于是同事接的，我也就沒有過問，期間各種對接，解決軟硬件問題前后花了好長時間，等到最后一版軟件調完的時候，居然和我們說不要了，錢也不給，遇到這種奇葩客戶，同學們會怎么辦呢？
最近剛好有朋友找我做一個無線數傳電臺的培訓項目，我之前雖然一直在公司做了十年，但是只需要負責射頻部分指標就好了，底板和結構包括PCB Layout都有其他人對接，也就沒關心太多的細節(jié)，所以當今天準備畫個結構圖做外殼的時候就發(fā)現了一點問題，和大家分享下。
昨天測試工程師將最近項目設計的板卡拿到EMC實驗室做摸底測試，由于排班比較忙，和我說要到凌晨3點左右才能安排，早上會和我通報測試情況。我其實是挺有信心的，畢竟也只是改版設計，關鍵走線以及芯片處都做過仿真，基本問題不大的。然而今天一大早起來就收到實驗室發(fā)來的測試Fail的圖，瞬間被打臉了。。。如下圖所示，測試標準為EN55032，EMI電源端口B類設備傳導性放射限制線處，準峰值QP和平均值AVG都有不同程度的超標。
今天繼續(xù)分享以前設計識別卡遇到的一個問題，分析起來很簡單，但確是好多人經常碰到的，也最易忽視！
