小芯片”(Chiplet)技術(shù)，是在同一個(gè)封裝或系統(tǒng)里集成多個(gè)裸片的不同方式。基本思路是建立一個(gè)模塊化芯片、或小芯片的庫(kù)菜單，利用裸片到裸片的互連方案連接小芯片到一個(gè)封裝。從理論上講，小芯片技術(shù)是一個(gè)快速和低成本的方式，可將第三方芯片，例如，I/O、存儲(chǔ)器和處理器核，集成到一個(gè)封裝里。
近日，大港股份發(fā)布公告稱(chēng)，將以約 14 億元的價(jià)格出售全資子公司江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司給鎮(zhèn)江興芯電子科技有限公司。大港股份表示，本次轉(zhuǎn)讓艾科半導(dǎo)體全部股權(quán)，旨在進(jìn)一
HSIC介面在硬體接線(xiàn)式晶片互連應(yīng)用上的效能遠(yuǎn)勝于USB，因此愈來(lái)愈受歡迎。該雙訊號(hào)源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速資料傳輸能力;負(fù)責(zé)傳輸資料的主機(jī)驅(qū)動(dòng)器與傳統(tǒng)USB拓
AMD正在秘密聯(lián)合高通、三星構(gòu)建一種全新的異構(gòu)云計(jì)算架構(gòu)HSA，這種架構(gòu)將通吃ARM和X86架構(gòu)，并將在2014年發(fā)布。昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明作客CB
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國(guó)晶圓代工廠商中芯國(guó)際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測(cè)設(shè)備大廠柯磊國(guó)際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測(cè)設(shè)備，就是該次中芯國(guó)際天津廠的首臺(tái)進(jìn)駐設(shè)備。
作為消費(fèi)電子大國(guó)近年來(lái)我國(guó)為擺脫核心元器件受制于人的局面，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。就半導(dǎo)體制造領(lǐng)域而言，據(jù)SEMI預(yù)估，2017至2020年間大陸將有26座晶圓廠房及生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。
想必大家已經(jīng)知道，戴爾在中國(guó)出貨的電腦超4成安裝的是國(guó)產(chǎn)的中標(biāo)麒麟操作系統(tǒng)，惠普也采取了相同的市場(chǎng)策略。那么這款系統(tǒng)究竟如何呢?近日，有測(cè)試者安裝并體驗(yàn)了這款自主
近期的一項(xiàng)調(diào)查中，為了識(shí)別與AI相關(guān)的專(zhuān)利，IPlytics對(duì)448684項(xiàng)AI專(zhuān)利進(jìn)行了歸類(lèi)與分析，IPlytics將這些專(zhuān)利劃分為了204947個(gè)專(zhuān)利族。
摘要：FIR數(shù)字濾波器的實(shí)現(xiàn)方法很多，而現(xiàn)代數(shù)字通信對(duì)實(shí)時(shí)性的需求決定其需要很高的數(shù)據(jù)吞吐率和處理速度。文章探求高速全并行FIR的FPGA實(shí)現(xiàn)方法，并以8輸入15階FIR濾波器
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