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東芝推出新一代15,000 RPM企業(yè)級2.5英寸硬盤驅(qū)動器新系列

東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司日前宣布推出AL14SX系列，該新系列為其企業(yè)級硬盤驅(qū)動器(HDD)產(chǎn)品陣容中的最新產(chǎn)品，它們適用于關(guān)鍵任務服務器和存儲應用。樣品發(fā)貨即日啟動。

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2017-08-11

東芝新品發(fā)布 al14sx
淺談第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

材料、信息、能源構(gòu)筑的當代文明社會，缺一不可。半導體不僅具有極其豐富的物理內(nèi)涵，而且其性能可以置于不斷發(fā)展的精密工藝控制之下，可謂是“最有料”的材料。在不久的將來，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料的應用，無論是在軍用領(lǐng)域還是在民用市場，都是世界各國爭奪的戰(zhàn)略陣地。

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2017-07-27

sic gan 第三代半導體行業(yè)資訊
燕東微電子 8 英寸項目1季度可以實現(xiàn)量產(chǎn)

根據(jù)北京燕東微電子公司副總經(jīng)理李劍峰稱，8 英寸項目今年 1 季度就可以實現(xiàn)量產(chǎn)，會先經(jīng)歷一個爬坡過程，1 萬片、2 萬片。計劃是基本到明年年底做到 4 萬片的產(chǎn)能，預計將

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2020-01-13

集成電路刻蝕機行業(yè)資訊燕東微電子
阿里云聯(lián)合翱捷科技推出LoRa芯片，賽普拉斯PSoC4提供強大助力

全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼：CY)近日宣布，賽普拉斯PSoC® 4 MCU已整合到由翱捷科技設(shè)計的全新LoRa SiP(System In a Package，系統(tǒng)級封裝)之中。翱捷科技位于中國上海，是一家由阿里巴巴集團直接投資的半導體公司。全新的ASR6501 SiP使用了超小6平方毫米封裝規(guī)格，集成了賽普拉斯PSoC 4100S Plus MCU以及Semtech公司的LoRa收發(fā)器。這款系統(tǒng)級封裝

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2018-09-25

物聯(lián)網(wǎng) 技術(shù)前沿 psoc4 lora芯片
微芯推出全新32位MCU系列及業(yè)內(nèi)首款嵌入式固件開發(fā)工具

21ic訊全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款最新創(chuàng)新產(chǎn)品。擁有

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2013-11-21

開發(fā)工具嵌入式 MCU 固件
斥資100億！福建熔城半導體有限公司項目落戶福州高新區(qū)

在信息時代，芯片是各行業(yè)的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片。近日記者獲悉，福建熔城半導體有限公司項目落戶福州高新區(qū)生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元。

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2018-04-28

半導體芯片行業(yè)資訊
教你解決iOS14王者榮耀閃退問題

蘋果先前發(fā)布了iOS14系統(tǒng)更新的第四個Beta版。

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2020-08-09

王者榮耀 beta4 ios14
林本堅榮獲第三屆“未來科學大獎”“數(shù)學與計算機科學獎”

9月8日，第三屆“未來科學大獎”頒獎典禮上林本堅摘得三項大獎之一的“數(shù)學與計算機科學獎”。獎金為100萬美元獎金，使用方式不受限制。

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2018-09-10

半導體集成電路芯片技術(shù)前沿
ARM公司25年了原來和蘋果還曾有關(guān)系

ARM是半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，通俗的講，是現(xiàn)今最主要的移動處理器設(shè)計方案公司，我們所熟知的高通、聯(lián)發(fā)科包括三星蘋果的手機、平板電腦里用的CPU，絕大部分都是基于AR

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2015-12-24

蘋果 ARM ADVANCED CORTEX-M0
臺積電:摩爾定律是否真的失效了

技術(shù)和創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期，摩爾定律推進速度已經(jīng)大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變。

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2019-07-03

CPU 摩爾定律臺積電技術(shù)前沿
AMD新銳龍7曝光和英特爾酷睿9000有什么區(qū)別？

英特爾即將發(fā)布九代酷睿9000系列，最高端型號酷睿i9-9900K，首次為Intel主流平臺引入i9序列和8核心16線程，或許AMD感覺到了壓力，外媒爆料AMD也在準備一款主流旗艦銳龍7 2800X，竟然是10核心20線程。

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2018-09-20

英特爾 AMD 酷睿9000 新品發(fā)布
2nm半導體制程技術(shù)：有什么意義

為了打造尺寸日益縮小的芯片，所需的復雜度與成本越來越高，但卻導致收益遞減。日前于新思科技(Synopsys)用戶大會(SNUG)的一場座談會上，高通公司(Qualcomm)的一位工程師指出，行動處理器的資料速率將在3GHz達到峰值，而功耗和面積增益則從7nm開始縮減。

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2018-03-27

芯片摩爾定律技術(shù)前沿硅晶
海思發(fā)布智能電視芯片支持Android P最新版

消費者智能電視的當前配置比PAD和手機的配置弱得多。 FHD智能電視從512MB內(nèi)存開始，4K智能電視從1GB內(nèi)存開始，并且智能電視必須保留用于視頻解碼的內(nèi)存，并且內(nèi)存資源非常有限。因此，市場上大多數(shù)具有512MB內(nèi)存的入門級智能電視仍采用2013年發(fā)布的Android K版本（4.4），并且無法更新新版本的Android系統(tǒng)。。

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2020-07-30

芯片 fhd androidp
聯(lián)發(fā)科手機芯片受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應，缺貨嚴重

新年伊始，根據(jù)有關(guān)媒體報道獲悉，受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應，聯(lián)發(fā)科 MT6762 手機芯片今年上半年累計訂單至少有 2500 萬套，且一路缺貨到至少 3 月份。

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2020-01-13

華為聯(lián)發(fā)科芯片行業(yè)資訊
中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園即將投產(chǎn)，最大碳化硅材料基地即將誕生

今日，據(jù)悉，中國電科(山西)電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園即將投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后，預計形成產(chǎn)值 100 億元。該項目將有吸引上游企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)聚集的作用。打造電子裝備制造、第三

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2019-12-22

碳化硅中國電科行業(yè)資訊