根據(jù)賽迪咨詢發(fā)布報告，2016年全球人工智能市場規(guī)模達到293億美元。我們預(yù)計2020年全球人工智能市場規(guī)模將達到1200億美元，復(fù)合增長率約為20%。人工智能芯片是人工智能市場中重要一環(huán)，根據(jù)英偉達，AMD，賽靈思，谷歌等相關(guān)公司數(shù)據(jù)，我們測算2016年人工智能芯片市場規(guī)達到23.88億美元，約占全球人工智能市場規(guī)模8.15%，而到2020年人工智能芯片市場規(guī)模將達到146.16億美元，約占全球人工智能市場規(guī)模12.18%。人工智能芯片市場空間極其廣闊。
半導(dǎo)體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報價，恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮，預(yù)料有望帶動MCU相關(guān)臺廠未來股價表現(xiàn)，成功復(fù)制前幾波如：矽晶圓、存儲器、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產(chǎn)品報價調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。
先進嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯(納斯達克代碼：CY)近日宣布其Wi-Fi®和藍牙®combo解決方案為全新的樹莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT單板計算機提供強大穩(wěn)定的無線連接能力。賽普拉斯CYW43455單芯片combo解決方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接、用于音頻和視頻流媒體播放等藍牙和藍牙低功耗(BLE)同步運行的高級共存算法，以及與智能手機、傳感器和藍牙Mesh網(wǎng)絡(luò)的低功耗BLE連接能力。該combo的高速
2017年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會已經(jīng)過去一個月了，但半導(dǎo)體這個需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點，一個月之后，年會上專家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測試”這個關(guān)鍵詞，嘉賓們提的最多的一個關(guān)鍵詞是“物聯(lián)網(wǎng)”。因此，將年會上的嘉賓觀點稍作整理，讓我們再一起思考一下物聯(lián)網(wǎng)時代的先進封裝。
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,大基金自2014年成立以來,投資比例最高的就是芯片制造,占比高達67%,凸顯出中國對芯片制造的重視,而作為國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)頭羊的中芯國際可望因此獲益,在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺積電的進度。
FPGA, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列, 它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的, 與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計進行對比，F(xiàn)PGA 芯片針對較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計。從芯片器件的角度講，F(xiàn)PGA 本身構(gòu)成 了半定制電路中的典型集成電路，其中含有數(shù)字管理模塊、內(nèi)嵌式單元、輸出單元以及輸入單元等。在此基礎(chǔ)上，關(guān)于FPGA芯片有必要全面著眼于綜合性的芯片優(yōu)化設(shè)計，通過改進當(dāng)前的芯片設(shè)計來增設(shè)全新的芯片功能，據(jù)此實現(xiàn)了芯片整體構(gòu)造的簡化與性能提升。
隨著“共享單車”的崛起，大街小巷他們的身影已然成為了一道獨特靚麗的風(fēng)景線，那么不少朋友可能就有疑惑：共享單車有定位嗎?不然被偷了怎么辦?別急，接下來隨小編一起來看看共享單車有定位嗎?
第十屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會22日在北京舉行。中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其在會上表示，國產(chǎn)北斗導(dǎo)航型芯片模塊累計銷量已突破8000萬片，最新的22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應(yīng)用條件。
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