硬件工程師的很多項(xiàng)目是在洞洞板上完成的,但有存在不小心將電源正負(fù)極接反的現(xiàn)象,導(dǎo)致很多電子元器件都燒毀,甚至整塊板子都廢掉,還得再焊接一塊,不知道有什么好的辦法可以解決?
數(shù)字電路要運(yùn)行穩(wěn)定可靠,電源一定要”干凈“,并且能量補(bǔ)充一定要及時(shí),也就是濾波去耦一定要好。
HC-SR04模塊實(shí)物圖和工作原理
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。 今天,電路菌帶大家來了解下焊盤的種類,以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 焊盤,表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊
近在學(xué)習(xí)華大的HC32F460這個(gè)芯片,今天想說說我對QSPI的理解。
個(gè)人PC所采用的電源都是基于一種名為“開關(guān)模式”的技術(shù),所以我們經(jīng)常會將個(gè)人PC電源稱之為——開關(guān)電源 (Switching Mode Power Supplies,簡稱SMPS),它還有一個(gè)綽號——DC-DC轉(zhuǎn)化器。本次文章我們將會為您解讀開關(guān)電源的工作模式和原理、開關(guān)電源內(nèi)部的元器件的介紹以及這些元器件的功能。
RS485作為常見的總線之一,幾乎每個(gè)工控設(shè)備都在用,我們也對其熟悉不過了。
C 語言最早的原型是 ALGOL 60 1963 年,劍橋大學(xué)將其發(fā)展成為 CPL(Combined Programing Language)。1967 年,劍橋大學(xué)的 Matin Richards 對 CPL 語言進(jìn)行了簡化,產(chǎn)生了 BCPL 語言。
關(guān)于雙屏 Windows 設(shè)備,目前市面上已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品,但是這些產(chǎn)品動(dòng)輒需要花費(fèi)數(shù)千美元的價(jià)格,并且形式上和 MacBook 的 Touch Bar 相類似,只是那一條觸控條變成了面積更大的觸控屏。
作為美股市場中市值前三高的公司之一,蘋果進(jìn)軍汽車界,已經(jīng)是公開的秘密。不過沒有造車行業(yè)的時(shí)間沉淀與積累,蘋果公司似乎并不打算自己建廠造車。
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化,輕型化的發(fā)展潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。
TMP100溫度傳感器最近一個(gè)新項(xiàng)目,板子尺寸有限,對傳感器功耗要求也高,之前用的插件是RW1820溫度傳感器,位置不夠了,就換成立TMP100貼片式的SOT23-6封裝,完整的料號是TMP100AQDBVRQ1,TI出品的??戳艘幌沦Y料精度±1℃,實(shí)際測試差不多2℃的樣子,不過一般測溫項(xiàng)目夠用了。
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