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高功率密度快充及PD適配器電源結(jié)構(gòu)（1）：有源箝位反激變換器

快充及電源適配器通常采用傳統(tǒng)的反激變換器結(jié)構(gòu)，隨著快充及PD適配器的體積進(jìn)一步減小、功率密度進(jìn)一步提高以及對(duì)于高效率的要求，傳統(tǒng)的硬開關(guān)反激變換器技術(shù)受到很多限制。采用軟開關(guān)技術(shù)工作在更高的頻率，可以降低開關(guān)損耗提高效率，減小變壓器及電容的尺寸降低電源體積，同時(shí)改善EMI性能，從而滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求，特別適合于采用超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET或高壓GaN器件的高功率密度快充及電源適配器。

電源
2018-05-17

快充電源技術(shù)解析電源適配器適配器
如何避免在DSP系統(tǒng)中出現(xiàn)噪聲和EMI問(wèn)題

高速的DSP視頻系統(tǒng)中有許多潛在的噪聲和輻射源，它們可以擾亂系統(tǒng)的工作，或者使設(shè)計(jì)通不過(guò)FCC的認(rèn)證。所幸的是，對(duì)噪聲和輻射的規(guī)劃和掌握可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師將這些問(wèn)題減到最小。早期的努力將節(jié)省大量的調(diào)試工作和后期的麻煩。PCB布局和回路退耦是設(shè)計(jì)師可以限制系統(tǒng)噪聲和EMI的兩種常用技術(shù)。具備了這些技術(shù)，DSP視頻設(shè)計(jì)師就能有效地解決系統(tǒng)的噪聲和輻射。

電源
2010-05-15

噪聲 EMI PLL DSP系統(tǒng)
2MHz降壓型DC/DC穩(wěn)壓器和LDO控制器（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 4mm x 4mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝的 36V、1.5A (ISW) 降壓和升壓型穩(wěn)壓器以及線性控制器 LT3570。該器件在 2.5V 至 36V (40VMAX) 的 VIN 范圍內(nèi)工作，非常適

電源
2008-12-01

控制器穩(wěn)壓器 Linear LDO
MEMS壓力傳感器應(yīng)用

MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路（IC）設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。M

電源
2011-06-21

壓力傳感器傳感器應(yīng)用 MEMS BSP
LDO 噪聲詳解

引言隨著通信信道的復(fù)雜度和可靠性不斷增加，人們對(duì)于電信系統(tǒng)的要求和期望也不斷提高。這些通信系統(tǒng)高度依賴于高性能、高時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件，而這些器件的性能又非

電源
2012-12-24

噪聲 LDO RMS MICRO
智能充電管理集成電路MAX1870簡(jiǎn)介及應(yīng)用

MAX1870是Maxim公司推出的升／降壓型智能電池充電管理集成電路，可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對(duì)2～4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內(nèi)嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內(nèi)核和多通道數(shù)據(jù)獲取單元

電源
2010-05-29

集成電路充電管理智能充電 MAX187
適合高效能模擬應(yīng)用的線性穩(wěn)壓器

　　線性穩(wěn)壓器是電子產(chǎn)業(yè)中最長(zhǎng)期且最廣泛被應(yīng)用的集成電路之一，自多年前問(wèn)世以來(lái)，已經(jīng)歷多次重大的效能提升。本文說(shuō)明多種線性穩(wěn)壓器架構(gòu)的基本運(yùn)作原則，并摘要說(shuō)明其中最重要的參數(shù)，最后歸結(jié)針對(duì)特定規(guī)格選用

電源
2009-07-06

模擬線性穩(wěn)壓器組件 BSP
淺談低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）的壓差和功耗

便攜產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)需要系統(tǒng)級(jí)思維，在開發(fā)由電池供電的設(shè)備時(shí)，諸如手機(jī)、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗產(chǎn)品，如果電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理，則會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)、產(chǎn)品的特性

電源
2013-09-04

輸出電壓低壓差線性穩(wěn)壓器 LDO BSP
AT91RM9200微處理器的最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言目前，ARM微處理器已在多種領(lǐng)域中應(yīng)用，例如工業(yè)數(shù)字／智能控制、機(jī)器人、消費(fèi)／教育類多媒體、DSP和移動(dòng)式／便攜式設(shè)備等。有關(guān)統(tǒng)計(jì)表明，各種各樣基于ARM微處理器的設(shè)備應(yīng)用數(shù)量已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了通用計(jì)算機(jī)

電源
2010-12-14

微處理器引腳最小系統(tǒng)設(shè)計(jì) AT91RM9200
Diodes推出AP9050專用保護(hù)接口

21ic訊 Diodes公司推出AP9050專用保護(hù)接口，為新一代電源管理IC (PMIC) 提供過(guò)壓保護(hù)。新器件包含一個(gè)LDO穩(wěn)壓器和一個(gè)N溝道功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET），能夠妥善控制供給PMIC的電流，在出現(xiàn)有效的墻上適配器或USB電源

電源
2011-05-03

器件接口 DM DIODES
如何進(jìn)行車載電子設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的數(shù)量及應(yīng)用逐漸增多，結(jié)果必將造成電磁干擾越來(lái)越嚴(yán)重。

電源
2019-06-11

元器件電子設(shè)備電磁屏電源技術(shù)解析
基于LM3S101處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)

摘要：為了提高溫度測(cè)量的精度，簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)，提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過(guò)采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A／D轉(zhuǎn)

電源
2010-12-01

處理器模塊設(shè)計(jì) 溫度測(cè)量模塊 LM3S101
下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)

ADRF670x系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)化用戶接口，方便與ADI最新的發(fā)送數(shù)模轉(zhuǎn)換器AD9122和GaAs放大器(如ADL5320)的連接。(ADL5320是一個(gè)0.25瓦高線性度放大器，能夠?qū)?dBm以上功率驅(qū)動(dòng)進(jìn)最末級(jí)功放電路。)這三個(gè)尺寸緊湊的IC構(gòu)成了一個(gè)完整的有源IC器件組合，是所有下一代多載頻蜂窩無(wú)線平臺(tái)的理想之選。

電源
2010-03-14

發(fā)射機(jī) 集成設(shè)計(jì) RF LTE基站
嵌入式目標(biāo)模塊在DSP系統(tǒng)開發(fā)中的應(yīng)用

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是3C(計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備日趨數(shù)字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設(shè)計(jì)開發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

電源
2008-05-06

嵌入式 MATLAB DSP系統(tǒng) BSP
0-320V可編程電源用于高分辨率電子成像系統(tǒng)

束流較低的聚焦離子束(FIB)成像系統(tǒng)已被證明是一項(xiàng)比傳統(tǒng)掃描電子顯微鏡更好的技術(shù)。沒(méi)有化學(xué)蝕刻以及熒光探針的信號(hào)變化，在蛋白質(zhì)標(biāo)記中其結(jié)果可與通過(guò)熒光顯微鏡獲得的圖像相關(guān)聯(lián)。

電源
2018-04-13

可編程電源電源新品