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可靠性雜壇

所屬頻道 模擬 公眾號精選
  • 詳解輸出阻抗與輸入阻抗

    一般講:采集信號????????1.信號源為電壓源,輸入阻抗越大越好;????????2.信號源為電流源,輸入阻抗越小越好;采集功率????????1.輸入阻抗要與源阻抗一致合成一句話,就是源和負載的阻抗要匹配(不同的應用場合,“匹配”的涵義不一樣)電路的帶負載能力與輸入輸出阻抗...

  • 如何在中小企業(yè)推動可靠性應用的思考

    以下內(nèi)容為可靠性知識共享學習會的會員朋友(方譽)的經(jīng)驗分享,非常感謝其支持與共享,謝謝!前言由于企業(yè)發(fā)展的需要,2014年在一家從未接觸可靠性的企業(yè),負責可靠性研究及應用推廣;通過學習、交流、研討,逐步摸索出一些可靠性應用的經(jīng)驗,結(jié)合過程中自身的困惑和收獲,分享下如何在中小企業(yè)推...

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    2021-08-19
  • DCDC模塊的選擇、特性與應用

    本文來源于可靠性技術(shù)交流DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點,在通信、網(wǎng)絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。很多系統(tǒng)設計人員已經(jīng)意識到:正確合理地選用DC/DC模塊電源,可以省卻電源設計、調(diào)試方面的麻煩,將主要精力集中在自己專業(yè)的領域,這樣不僅可...

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    2021-08-19
  • 原來光纖是這樣制造的,長見識了!

    一、什么是光纖光纖是由透明度極高的玻璃纖維和包裹它的材料組成的光纖是光導纖維的簡稱,是由一組光導纖維組成的用于傳播光束的細小而柔軟的傳輸介質(zhì)。光纖的構(gòu)造一般由涂覆層,包層,纖芯組成。它是用石英玻璃或特別塑料拉成的柔軟細絲,直徑在幾個μm(光波波長的幾倍)到120μm。就像水流過管...

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    2021-08-19
  • 鉭電容器失效分析概述

    本文來源于硬件十萬個為什么要對電容器進行嚴謹?shù)氖Х治?,有必要全面了解電容器的結(jié)構(gòu)。電容器因其使用的材料及其結(jié)構(gòu)不同分為不同的類型:鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等(見表1)。每種電容器因其提供獨有的特性而具有特殊的應用。如同三明治一樣,簡單的電容器是把一個絕緣體材料夾在兩個導體...

  • 一文了解航天系統(tǒng)工程

    01什么是系統(tǒng)工程系統(tǒng)工程(SE)是一個視角、一個流程、一門專業(yè),正如以下三種代表性定義所闡明:系統(tǒng)工程是一種使系統(tǒng)能成功實現(xiàn)的跨學科的方法和手段。系統(tǒng)工程專注于:在開發(fā)周期的早期階段定義客觀需要與所要求的功能性,將需求文件化,然后再進行設計綜合和系統(tǒng)確認,并同時考慮完整問題,即...

  • 元器件熱設計:熱阻和散熱的基礎知識

    現(xiàn)在讓我們進入熱設計相關(guān)的技術(shù)話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量(單位時間內(nèi)流動的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低...

  • 40張動圖看懂常用傳感器工作原理

    今天給大家找到了40張動圖,能看懂各種傳感器工作原理

  • 淺談可靠性的“不可靠”

    可靠性的“不可靠”問題,真切的個人觀點。

  • SiP失效模式和失效機理

    SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

  • 可維修性設計

    可維修性設計(Designfor Serviceability; DFS)在于研究產(chǎn)品的維修瓶頸,用以改進設計組合、簡化拆卸步驟、權(quán)衡零件壽命與維修困難度,確保使用者的滿意度及降低產(chǎn)品維修成本。

  • 國產(chǎn)元器件可靠性的保證技術(shù)

    電子產(chǎn)品是由許多電子元器件組成,而數(shù)臺電子設備組成系統(tǒng)。系統(tǒng)和設備使用中一臺元器件失效就可以造成整臺設備或者是系統(tǒng)無法正常運行,尤其是對一些大型設備及系統(tǒng)來說這個問題有可能是致命的。

  • 導致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應力

    本篇主要介紹導致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應力,內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設計(基礎篇)》。

簡介
本平臺以推廣可靠性相關(guān)知識為宗旨,內(nèi)容涵蓋可靠性基礎知識、電子裝聯(lián)工藝可靠性、失效物理分析和故障預測與健康管理PHM等方面內(nèi)容。文章以原創(chuàng)為主,打造精品可靠性專業(yè)交流園地。
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