在嵌入式軟件開發(fā)中，因為代碼質(zhì)量不佳、線程沖突、棧溢出等問題，會造成Arm的HardFault。
學(xué)STM32我們從點燈開始，學(xué)Linux驅(qū)動我們自然也要點個燈來玩玩，盡量在從這些基礎(chǔ)例程中榨取知識，細(xì)摳、細(xì)摳，為之后更復(fù)雜的知識打好基礎(chǔ)。
本篇主要介紹U盤模塊，必須是有USB-HOST功能的芯片才可以進行U盤數(shù)據(jù)的讀寫，在硬件設(shè)計時已經(jīng)提到了，本例用到的芯片屬于STM32F105系列是帶有OTG功能的，103系列的芯片只能作為從設(shè)備。
硬件設(shè)計完成，下面就要進行軟件開發(fā)了，本篇主要介紹串口模塊、按鍵模塊的初始化及功能測試。
上一篇主要介紹我們的原理圖初步部分，本篇我們會根據(jù)原理圖來設(shè)計PCB電路板。
這是我分享的第一個案例，基于STM32的U盤數(shù)據(jù)采集及固件升級系統(tǒng)。
點擊上方藍字關(guān)注我哦～ 01 前言 上篇文章中介紹了ADC自身轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差，本篇文章來介紹下外部原因?qū)е碌腁DC誤差。 02 ?ADC環(huán)境導(dǎo)致的誤差 參考電壓噪聲 由于ADC輸出為模擬信號電壓與參考電壓之比，因此模擬參考上的任何噪聲都會導(dǎo)致轉(zhuǎn)換后 數(shù)字值的變化。
點擊上方藍字關(guān)注我哦～ 01 前言 本篇文章列出了影響模數(shù)轉(zhuǎn)換精度的主要誤差。這些類型的誤差存在于所有模數(shù)轉(zhuǎn)換器中，轉(zhuǎn)換質(zhì)量將取決于它們的消除情況。STM32微控制器數(shù)據(jù)手冊的ADC特性部分規(guī)定了這些誤差 值。規(guī)定了STM32 ADC的不同精度誤差類型。為便于參
點擊上方藍字關(guān)注我哦～ 01 前言 在使用AS創(chuàng)建一個基礎(chǔ)的app工程時，第一步就是在各種Activity模板中選擇一個Activity，那么Activity是什么？它又有什么作用呢？ Activity是Android的四大組件之一，我們可以把Activity理解為用戶打開一個app界面就是為一個Act
點擊上方藍字關(guān)注我哦～ 01 前言 在前面兩篇關(guān)于火焰檢測的文章中，最終的效果不是很好，為了提高火焰檢測的效果，又搜集了一些火焰數(shù)據(jù)，訓(xùn)練的網(wǎng)絡(luò)由之前的yolov3-tiny改為mobilev2-yolov3，最終在樹莓派上利用NCNN推算框架，比之前的效果要好很多，如圖：
點擊上方藍字關(guān)注我哦～ 01 前言 用了這么久ADC,從沒細(xì)看過ADC的內(nèi)部原理和如何獲得最佳精度，今天看到一篇ST的官方文檔講的不錯，這里整理分享給大家。 02 ?SAR ADC內(nèi)部結(jié)構(gòu) STM32微控制器中內(nèi)置的ADC使用SAR（逐次逼近）原則，分多步執(zhí)行轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換步驟數(shù)等
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