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原創(chuàng)
中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？

在當(dāng)前國(guó)際關(guān)系變化的敏感時(shí)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動(dòng)、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對(duì)外依賴(lài)，布局高端市場(chǎng)。

消費(fèi)電子
2021-11-02

電機(jī) 高速貼片封裝半導(dǎo)體 SMT
原創(chuàng)
揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化，對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。

消費(fèi)電子
2021-11-02

電機(jī) 高速貼片封裝半導(dǎo)體 SMT
原創(chuàng)
如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

消費(fèi)電子
2021-11-02

芯片電機(jī) 高速貼片封裝半導(dǎo)體
原創(chuàng)
如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

消費(fèi)電子
2021-11-02

倒裝芯片音圈電機(jī) 電機(jī) 封裝半導(dǎo)體
原創(chuàng)
第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

消費(fèi)電子
2021-11-02

芯片第三代半導(dǎo)體電機(jī) 封裝半導(dǎo)體

簡(jiǎn)介

直線音圈電機(jī)、直線旋轉(zhuǎn)音圈電機(jī)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、光電顯示、3C制造等領(lǐng)域的應(yīng)用

頭條

音圈電機(jī)及應(yīng)用

中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

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