NTT DOCOMO第二代LTE/HSPA/3G基帶芯片采用Tensilica的DPU
21ic訊 Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。
Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示:“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴,我們也非常榮幸能夠參與其第二代產(chǎn)品設(shè)計(jì)。通過(guò)多標(biāo)準(zhǔn)一體化降低了功耗,同時(shí)為下一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)增加了更多關(guān)鍵功能,如TD LTE。”
第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機(jī),平板電腦和加密狗在2010年底問(wèn)世,包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機(jī)和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機(jī),平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領(lǐng)先的移動(dòng)電話運(yùn)營(yíng)商。