Microsemi 網(wǎng)上研討會

主題：           銳拓集團(Ridgetop)內(nèi)建焊接自我檢測(Solder Joint Built-in Self-test^™ , SJ BIST)技術(shù)

內(nèi)容：           由美高森美公司贊助的網(wǎng)絡(luò)研討會將概述銳拓集團(Ridgetop)的內(nèi)建焊接自我檢測(Solder Joint Built-in Self-test^™ , SJ BIST)技術(shù)。球柵陣列(ball grid array，BGA)封裝中的焊接特別容易遭受累積疲勞的影響而損壞。在銳拓開發(fā)SJ BIST產(chǎn)品之前，還沒有已知的方法，在運行中的焊接網(wǎng)路內(nèi)檢測與BGA封裝有關(guān)的間歇性,高電阻故障。累積勞損最終會引起焊接爆裂，這些通常發(fā)生于封裝或印刷電路板(PCB)的邊界位置。

SJ BIST設(shè)計用于檢測靜態(tài)和動態(tài)互連電阻的增加，然后向系統(tǒng)發(fā)出針對互連狀況和相關(guān)焊接的警報，從而增強維護，及時進行更換或者轉(zhuǎn)換到冗余系統(tǒng)，避免災(zāi)難性故障的發(fā)生。除了焊接狀態(tài)監(jiān)測之外，SJ BIST技術(shù)還用于注重互連完整性和可靠性的廣泛應(yīng)用。

目標：           網(wǎng)上研討會的學(xué)習(xí)目標包括：

- 互連可靠性

- SJ BIST 的能力、運作與應(yīng)用

時間：           2012年6月5日(星期二) 上午8 時至9 時(美國太平洋時間)

                        (北京時間2012年6月5日晚上11時至12時)

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