2013年4月13日，香港會議展覽中心，亞太地區(qū)備受關(guān)注的年度盛事——2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)開幕。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，新岸線在本次香港春電展上，首度展示了基于新岸線NS115M和Telink7619大屏智能手機解決方案。據(jù)了解，將很快實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)悉，NS115是新岸線推出的第三代高性能低功耗多功能計算機系統(tǒng)芯片，而此次亮相的作為手機版本的NS115M，具有芯片封裝更小，功耗更低等優(yōu)點。
NS115M芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達1.5GHz的主頻與512KB二級緩存，采用先進的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場上最先進的異構(gòu)雙核GPU架構(gòu)的Mali-400MP圖形處理芯片，支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG 1.1規(guī)范。除此之外還支持32位的LPDDR2/DDR3內(nèi)存，1080P高清視頻解碼以及硬解Flash。代表了新一代高集成度、高性能、低功耗手機處理器芯片的全球最新水平。
新岸線的雙模通訊芯片Telink7619，具有語音、短信和高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)等功能，支持HSPA+高達14.4兆高速的下行速率，可以為用戶提供經(jīng)濟型高速互聯(lián)網(wǎng)接入和無線數(shù)據(jù)等業(yè)務(wù)，讓用戶在享受極速的流暢體驗的同時，功耗更低，更加省電!
在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，隨著PC的逐漸沒落，多屏的興起和融合正成為一股不可逆轉(zhuǎn)的潮流，在本屆香港春電展上，這一趨勢被演繹到了極致。從更大屏幕的智能手機、到平板電腦，再到智能3D電視，甚至汽車，移動終端百花齊放的時代正在來臨。
據(jù)新岸線負責(zé)人介紹，移動互聯(lián)時代已經(jīng)來臨，4G的發(fā)展將會加快這一進程，5模多頻的手機模式正預(yù)示著未來的趨勢，而芯片作為手機的核心部件，將會在當(dāng)中起著重要的作用，國內(nèi)芯片向手機平臺布局與邁進將為未來的發(fā)展提供更多的機會與優(yōu)勢，而新岸線恰恰走在了前面。目前亮相的基于NS115M和Telink7619的手機平臺方案將很快上市。主要定位低端市場，普及目前雙核市場，隨后新岸線將發(fā)布4核手機芯片方案，布局中高端市場。
在硬件回潮的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，新岸線公司此次亮相的基于應(yīng)用處理器芯片NS115M和雙模通訊芯片Telink7619的大屏智能手機方案，將會幫助更多企業(yè)打造為客戶量身定制的移動終端產(chǎn)品，贏得移動終端爭奪大潮的入場券。
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