東芝將拓展半導(dǎo)體制造設(shè)施

21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將在日本三重的四日工廠中拓展其先進(jìn)的5號(hào)半導(dǎo)體制造設(shè)施(以下簡(jiǎn)稱“Fab 5”)，以確保采用下一代工藝技術(shù)制造的NAND閃存和未來的3D內(nèi)存擁有足夠的制造空間。Fab 5的第二期建設(shè)將于今年8月末開始，并于明年夏季完成。有關(guān)設(shè)備投資和生產(chǎn)的決策將反映市場(chǎng)趨勢(shì)。

四日工廠目前擁有三個(gè)批量生產(chǎn)NAND閃存的制造設(shè)施，包括Fab 5第一期。Fab 5的建設(shè)圍繞兩個(gè)期規(guī)劃，第一期已于2011年7月投入運(yùn)營。經(jīng)過仔細(xì)考慮產(chǎn)品供求平衡，并注意到日益增長的智能手機(jī)、平板電腦、企業(yè)服務(wù)器固態(tài)硬盤和其他新應(yīng)用的需求所推動(dòng)的復(fù)蘇之后，東芝如今預(yù)計(jì)中長期市場(chǎng)將進(jìn)一步拓展，并且意識(shí)到目前是拓展Fab 5的時(shí)候了。

除了確保采用該公司最新工藝技術(shù)制造的未來幾代NAND閃存的產(chǎn)能，東芝還將使用Fab 5第二期制造設(shè)施來生產(chǎn)預(yù)計(jì)在未來幾年應(yīng)用范圍會(huì)不斷擴(kuò)大的3D內(nèi)存。此次拓展將使該公司提高競(jìng)爭(zhēng)力，并增強(qiáng)其對(duì)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的響應(yīng)能力。

Fab 5第二期制造設(shè)施將擁有一套自動(dòng)化產(chǎn)品運(yùn)輸系統(tǒng)和吸震結(jié)構(gòu)，并且采用了旨在使環(huán)境負(fù)載最小化的設(shè)計(jì)。LED照明和最新節(jié)能生產(chǎn)設(shè)施的部署，加上廢熱的全面高效使用，預(yù)計(jì)將使二氧化碳排放量較4號(hào)制造設(shè)施減少13%。

展望未來，東芝將通過及時(shí)的投資、先進(jìn)工藝技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力以及可以滿足市場(chǎng)需求的新一代內(nèi)存的開發(fā)來拓展其內(nèi)存業(yè)務(wù)和提高競(jìng)爭(zhēng)力。