IPC會(huì)議聚焦電子可靠性的實(shí)踐方法

加利福尼亞科斯塔梅薩舉辦的IPC焊接可靠性會(huì)議上，相關(guān)領(lǐng)域的專(zhuān)家將深入剖析電子可靠性面臨的挑戰(zhàn)。該會(huì)議由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®主辦，將于“第七屆世界錫須研討會(huì)”同場(chǎng)進(jìn)行。

“IPC焊接可靠性會(huì)議”的內(nèi)容包括焊料合金、缺陷、風(fēng)險(xiǎn)消除方法及相關(guān)數(shù)據(jù)分析等內(nèi)容。

IPC會(huì)員成功副總裁Sanjay Huprikar說(shuō)：“當(dāng)前行業(yè)迫切需要用切實(shí)有效的實(shí)踐方法提高可靠性，這個(gè)會(huì)議要讓聽(tīng)眾把現(xiàn)場(chǎng)學(xué)到的新方法帶回去直接使用。”

焊接可靠性會(huì)議上的演講專(zhuān)家包括， Indium公司的Ron Lasky博士和Rick Short，DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff，GE石油天然氣公司的Rich Brooks， 麥德美公司的Lenora Toscano，MicroSemi公司的Larry Bright， 天弘公司的John McMahon，Intel公司的James Wade， Integral Technologies的Jim Ryan， 噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的Reza Ghaffarian博士，加州理工圣地亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Michael Neilsen等。