IPC TMRC會議探討技術、經(jīng)濟對電子行業(yè)的影響

9月25-26日在芝加哥召開的IPC技術市場研究會議(TMRC)上，業(yè)界意見領袖齊聚一堂，在全球和國內經(jīng)濟大背景下，展望新技術發(fā)展前景。此會議將引領聽眾以全面的視覺審視技術和經(jīng)濟因素對電子市場的近期影響力。

會議現(xiàn)場，專家提出的觀點將顛覆現(xiàn)有經(jīng)濟格局。

杜邦公司的高級經(jīng)濟學家Robert Fry博士說：“我認為，近期對全球經(jīng)濟增長的貢獻，將主要來自于北美、西歐和日本等發(fā)達國家。在亞洲新興市場出現(xiàn)了明顯的經(jīng)濟減速信號，很多國家，特別是中國，很難再回到過去十多年高速增長的狀態(tài)了。”在IPC舉辦的TMRC全球經(jīng)濟展望分會場上，F(xiàn)ry博士將詳細闡述他的這一觀點。

在技術分會場上，3-D封裝技術位列會議議程中當前最受關注的主題之一。雖然當前的電子產(chǎn)品中，各種形式的3-D封裝技術已得到廣泛應用。但是，據(jù)TechSearch International公司總裁Jan Vardaman說，另外一種終極3-D封裝方式，即采用TSVs實現(xiàn)IC堆疊的封裝方式，在不遠的將來將得到應用。

Vardaman說：“成本是限制新技術應用的關鍵因素，一些高性能技術的應用，比如TSVs實現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝，將指日可待。”

有些公司已經(jīng)開始著手為TSVs實現(xiàn)IC堆疊的3-D封裝應用開發(fā)新材料和新設備了。Vardaman認為，采用帶多裸晶的中介基模塊技術或許是既能滿足性能要求又能解決當前問題的一個方案。Vardaman將在TMRC會議現(xiàn)場講解模塊技術的最新發(fā)展及大規(guī)模應用的時間點。

納米技術、自動化技術、新材料、軍工市場以及中國PCB行業(yè)也是TMRC會議的亮點。另外，《紐約時報》的專欄作家Gene Marks將在開題演講中講述經(jīng)濟、政治等因素對公司經(jīng)營的影響。

IPC管理會議將于9月24日在TMRC會議現(xiàn)場舉行。