APEX華南展：先進(jìn)電子組裝全面解決方案

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®將于12月5-6日在深圳會(huì)展中心舉辦“IPC APEX華南展技術(shù)交流會(huì)”。屆時(shí)，國(guó)內(nèi)外電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的企業(yè)，一站式提供有關(guān)電子組裝的焊接、填充、清洗、測(cè)試技術(shù)和精益管理的整體解決方案。

電子產(chǎn)品朝著微型、多功能、智能化、高可靠性方向發(fā)展，先進(jìn)電子組裝在技術(shù)和管理上面臨著更為多樣化的挑戰(zhàn)：元器件品種多、數(shù)量大、性能差異顯著、組裝密度高、組裝方式多樣化等特點(diǎn)。在如此復(fù)雜的組裝過(guò)程中，要實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能產(chǎn)品的組裝，對(duì)焊接、填充、清洗、測(cè)試等技術(shù)提出了更高的要求;要低成本高效完成上述任務(wù)，精益管理是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的根本要求。

在12月5-6日深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉辦的APEX華南展技術(shù)會(huì)議上，IPC邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外電子組裝上下游企業(yè)為聽(tīng)眾和展會(huì)觀眾提供免費(fèi)演講。演講的題目主要有：深圳美得力科技有限公司技術(shù)總監(jiān)張紅力先生的《汽相回流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)》、深圳軸心自控技術(shù)有限公司產(chǎn)品經(jīng)理李高勇先生帶來(lái)的《Underfill新挑戰(zhàn)——窄邊距填充應(yīng)用方案探討》、 Zestron亞太區(qū)的高級(jí)工程師田劍先生演講的《清洗工藝對(duì)POP堆疊組裝的重要影響》、天弘科技公司的質(zhì)量經(jīng)理宋復(fù)斌博士演講的《等離子清洗工藝對(duì)散熱器組裝的影響》、日聯(lián)科技市場(chǎng)總監(jiān)李育林先生演講的《X-Ray 3D CT技術(shù)在印制板組裝行業(yè)應(yīng)用》、通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司可靠性技術(shù)經(jīng)理王偉榮演講的《PCB/PCBA在汽車(chē)行業(yè)的測(cè)試要求》、明導(dǎo)(上海)電子科技有限公司的 MES資深顧問(wèn)邵永平演講的《終極而實(shí)用的物料解決方案之路叢倉(cāng)庫(kù)開(kāi)始(PCB及零件存儲(chǔ)管理)》等內(nèi)容。